[pads9.5][2层]无线智能插座（LQFP100）原理图和pcb文件
' C- }$ v3 ~; R: y3 |文件描述：
1. 作品用途：无线智能插座
2. 软件版本：PADS9.5
3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：LQFP100
5. PCB尺寸：140mm*105mm
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作品截图如下：
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顶层截图：
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底层截图：
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全部截图：
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PCB（ASC文件）&原理图：
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; P- O; L% w* K9 q3 s
BOM：
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| Decal | Name |
| DF10M | U2 |
| DIP6-300 | U4 UI3 UI6 |
| DIP6-400 | U3 |
| LQFP100 | U5 |
| SO-8 | UI1 UI2 UI4 |
| SOT-223-1 | UP1 |
| R0603 | R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R13 R14 R17 R20 R22 R23 R25 R26 R27 R28 R29 |
| R1/2W | R19 |
| R1/8W | RI1 RI2 |
| R2W | R15 R16 |
| C0603 | C2 C3 C4 C5 C16 CB2 CB3 CB4 CB5 CB6 CB7 CC1 CC2 CC3 CC4 CC7 CC8 |
| TANT-A | C6 CP1 CT1 CT2 CT4 CT5 CT6 |
| L0603 | L1 L2 L3 |
| RELAY_SRD12 | LS1 LS2 LS4 |
| 1N4001 | D2 D3 D6 |
| AD5_110615B | D1 |
| LED | DEBUG0 DI1 |
| SOT23 | Q1 Q2 Q4 Q6 |
| TO-220-3 | Q5 QI1 QI5 |
| PT-003-A1 | SW2 SW3 SW4 SW5 |
| SW | SW1 SW6 |
| H-3.4X6 | J2 J3 J4 J9 J10 J13 |
| HEADER07\2.0 | J16 |
| HEADER19X1 | J6 |
| LCD_1602 | J8 |
| SIP-3P | J18 JPR1 |
| SIP-4P | J5 |
| SIP-5P | J1 J17 J19 J20 J21 |
| SIP-8P | J11 |
| 8P4RA | ICERP2 |
| 8P4RAA | ICERP1 |
| H-3.4X6 | H1 H2 H3 H4 H6 H7 H8 H9 |
| IPHONE_ADAPTER | H5 |
| IRM-FM8038TM2-5DN | IR1 |
| LED | PLUG1 PLUG2 PLUG3 POWER0 WI-FI0 |
| VRES\100 | VR1 |
| XTAL-3.4MM-2P_DIP | X1 |
| XTAL\LP\SMD | X2 |
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发表于 2022-3-21 15:32
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