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SMT在生产过程中会出现哪些异常?

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发表于 2022-3-21 13:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT在生产过程中会出现哪些异常?
+ W1 J$ H; u$ [, N8 I1 h

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2#
发表于 2022-3-21 14:42 | 只看该作者
锡膏桥接,少锡膏,多锡膏,锡膏塌陷,锡膏移位/ e3 ]" ~( [3 q: Y. ?$ C# Q( g( s* F

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3#
发表于 2022-3-21 14:56 | 只看该作者
少件,多件,贴错位置,贴错元件,元件移位,元件翘起成碑状。( U- C/ z" L8 d- x4 q, I# z+ x5 u

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4#
发表于 2022-3-21 15:10 | 只看该作者
因为炉温引起元件损坏或者焊锡不良。7 `0 h2 u5 ~: ?% E

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5#
发表于 2022-3-22 08:07 | 只看该作者
虚焊;焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 6 f* s( Z6 d" Z
拉尖;焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触 0 X5 h- n5 ^/ U0 ^" v4 {8 ^& q
焊料球;焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
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