DFM可制造性检查表

muzitongxue

在实施可制造性设计的过程中， 检查表和设计指南非常重要。

		DFM检查表
	客户名：
	产品名称：		日期
	审核工程师：		版本
	生产部门：
	检查项目	检查内容	优先级	DFM标注
	数据和记录
1	用于DFM 的数据文件		1
2	以往的DFM 记录	以前有没有相似的产品？第二或第三次审核？产品数量？	2
3	与设计有关的问题	重新设计还是工程更改？	1
	加工工艺流程
4	PTH组装	考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、压入技术、焊膏印孔、替换为SMD	1
5	手工焊接和浸焊	避免这种工艺	1
6	特殊工艺	有无其他工艺要求，如灌封，	1
7	焊接连线	避免这种工艺	1
	线路板形状
8	母板	优化在制造母板上的布局	1
9	线路板尺寸	对照本公司的设备加工能力	1
10	线路板外形	简化拼板分离的难度	2
11	边缘倒角	4个边角，防止线路板损坏。注意不要影响贴装设备传感器识别。	3
	元器件
12	新型封装	是否需要实验？焊盘设计考虑元器件。	1
13	可清洗性和可焊接性	所有元件是否可以清洗、可回流焊接？	1
14	包装形式	QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管状或散装在袋装；SMT需卷带封装	3
15	元件与BOM	去除BOM中非组装件，	3
16	QFP换成BGA	QFP引脚>208 I/O 要考虑换成BGA	2
17	PTH引脚长度	检查PTH引脚长度对波峰焊的要求：线路板厚度	2
18	小间距PTH	波峰焊良率	2
19	压入技术	元件、线路板表面	2
20	表面贴装要求	真空拾取	2
21	复杂的联结件	是否需新设备	1
22	联结件支持块(Stand-off)	是否标准	2
23	机械压入联结件	需作用到线路板表面多大的力？铆接？	2
24	电容	避免选用电极、纸质电容。	2
25	0402s	尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电容的2倍	3
26	Rpack	结合0402和0603	3
27	手插件组装关键点	不能出现方向反的现象	3
28	元件引脚整型、预处理	避免这种工艺	3
	表面贴装
29	PTH仅在一面	尽量设计在一面	1
30	元件重量	在SMT 的过程中掉落，设计在正面	1
31	元件高度	减产底面对波峰焊，在线测试要求；上面对飞针测试、AOI和X检测的要求；	1
32	SMT  完全波峰焊	底面元件用波峰焊？	1
33	上、下面平衡	贴装时间	1
34	边缘留空	至少5mm	1
35	拼板技术	线路板之间的连结	2
36	元件间距要求	制订并参照标准	2
37	元件方向	相似的元件相同的方向	3
38	选择性波峰焊留空	在PGA 元件底部和PTH周围	2
39	CBGA	小间距元件不要在CBGA 的附近	1
40	焊点重影	X检测的要求	3
41	自动PTH	足够的元件数量？机器容量？参照PTH设计规范	2
42	标签	指定粘贴位置	3
	机械孔与通孔
43	工具孔	2个的要求	2
44	孔在焊盘	尺寸	1
45	焊接孔	用于PTH	1
46	压入元件孔	注意公差	1
47	PTH孔和外边	正确的设计用于波峰焊或焊膏印孔	2
48	波峰焊治具定位孔	用于选择性波峰焊	3
	PCB外层
49	板子基准	至少2个，3个优选；检查周围无干涉	2
50	IRM(PGP点）	用于拼板	3
51	焊盘形状	0402s,Rpack,小间距焊盘宽度
52	元器件基准	用于小间距元件	2
53	走线在无联结件支持块元件下	检查走线	1
54	盗锡焊垫	用于波峰焊：联结器和点胶的SOIC	2
55	表面焊接点位置	X检测的要求	2
	阻焊层
56	阻焊层图形	小间距元件、外框等	2
57	SMD和非SMD焊盘	结合焊盘设计	2
58	Tenting孔	用于BGA	1
	蚀刻及其它标识信息
59	无stand-off元件	丝印不可在元件底部？	1
60	丝印距离	在焊盘、基准、孔等周围	1
61	方向性标识	极性标识、第一脚标识	3
62	丝印标识	位置参照，不在元件底部	3
63	BGA外框标识	贴装后的外轮廓	3
	线路板结构
64	板厚	对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？	1
65	标准线路板加工工艺	考虑加工能力	1
66	表面覆层	OSP，HASL，Ni/Cu等	2
67	压层对称性	是否对称？	3
68	铜层的对称性	是否对称？	3
69	阻焊层类型	建议	3
70	多个地线层覆面	影响波峰焊的焊接质量和返修	2
	在线测试
71	测试点的覆盖率	目标是100%	1
72	测试焊盘的大小和距离	参照设计规范	2
73	底部测试焊盘	如只有一面可节省治具	2
74	阻焊层	测试焊盘孔有阻焊膜	1
	机械装配元件
75	机械硬件	数量和样式	1
76	螺钉	单一样式的顶部	1
77	铆联	可移去	2
	机械装配方法
78	金属件	在部件组装的下部没有孔和走线	1
79	散热器	优化附着的方法	2
80	机械孔	注意公差	1
81	螺钉	单一起子需要，安装点周围空间	1
82	清洗	不能迷塞螺纹	1
83	组装的复杂性	器件数量？总装时间？返修前必须要拆卸的？	2
84	装配关键	机械件安装不能出现方向反的现象	2
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nevadaooo

我把这跟我目前的综合一下，应该可以改的少一些