国产元器件可靠性出现的若干问题

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通常而言，国产元器件的整体工艺技术及其可靠性保证技术水平不断增强，但是和外国超级的技术对比，依然存在差距，通常表现在质量不牢固、技术不先进、管理不合理这些方面，有时也产生批次性问题。另外一些生产企业也出现设备硬件条件问题，直接限制产品质量的提高，具体而言包括部分设备落后、陈旧老化、设备能力有限、缺乏生产纪律、环境乱等问题。总体来说，元器件本身质量与可靠性问题出现的原因主要有如下两项：

1、生产厂

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（1）没有可靠的基础工艺。大功率器件芯片烧结工艺这一层面；用户补充筛选中出现批次性质量问题，导致整批产品没有办法合理利用；（2）外购零件没有高的工艺技术、质量控制不达标，常见的有外购管壳产生的质量问题、电路产生锈蚀的问题；（3）生产过程控制不按照标准进行，导致数据参数不一致，比如一些元器件参数上说得过去，但是离散性不好；（4）进行元器件技术状态控制的时候产生缺陷，生产的产品规格状态不符合用户的具体要求；（5）元器件例行试验管理方面，一些试验的量级因为条件约束，最终满足不了对应的标准；（6）包装运输问题，比如针对静电敏感元器件，没有配备静电防护包装及标识；（7）元器件生产文件资料管理问题，主要有数据记录不达标、不完整。
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2、元器件质量及可靠性保证

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元器件的基础质量等级没有办法达到高等级元器件的质量标准，以上问题经常见到，依然需要用户补充进项目。大部分附加质量确保工作以后便能利用；多数种类的元器件质量等级、标准与外国先进水平相比还存在较大差距。例如：国内外基础水平的不同，当今航天用国产集成电路最高技术条件没有满足宇航级要求。为让航天型号应用的稳定可靠性增强，客户进行一系列保证工作，其中就包括元器件质量及可靠性保证工作，往往包含监制验收以及补充筛选这些过程，但是就宇航级元器件的要求来说还远远不够。一方面是设备条件有限，一些项目无法实施，比如晶片批接收检验、ESD试验、内部水汽含量检测等情况。

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可靠性保证技术的重视程度也说明对设计师的要求也随之提升，要加强设计师的责任心
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设计师要熟悉和了解元器件，要对选用的元器件的特性、结构、质量等级、失效模式、极限应力、注意事项以及防护措施等了如指掌

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最终就是总结经验、分析数据，要上报到所有部门，让其进行改进，以便促进可靠性保证技术水平的提高。
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