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1、半导体激光芯片等核心部件逐步实现国产化
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近年来,我国光纤激光器行业处于快速成长阶段,国产化程度逐年上升。从市场渗透率来看,低功率光纤激光器市场中,2019年国产激光器市场份额高达99.01%;中功率光纤激光器市场中,国产激光器渗透率近年来维持在50%以上的水平;高功率光纤激光器的国产化进程也在逐步推进,从2013年到2019年间实现“从无到有”,并达到了55.56%的渗透率,预计2020年高功率光纤激光器的国产渗透率为57.58%。2 U8 I# e# T0 z9 W0 L6 p
但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口,以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产替代,一方面提升国产激光器上游元器件的市场规模,另一方面,随着上游核心元器件的国产化,可提高国内激光器厂商参与国际竞争的能力。 Q) ^3 V" R( P
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2、激光应用领域渗透速度加快、范围变广1 P0 W- m2 ~$ w% e2 ~* v9 W% X
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随着上游核心光电子元器件逐步实现国产化,激光器应用成本逐步下降,激光器将更深地渗透到众多行业。一方面,对中国而言,激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域,预计未来激光加工的应用领域将进一步拓展,市场规模进一步扩大。另一方面,随着无人驾驶、高级辅助驾驶系统、服务型机器人、3D传感等技术的不断普及发展,将更多的应用于汽车、人工智能、消费电子、人脸识别、光通信及国防科研等众多领域。而半导体激光器作为上述激光应用的核心器件或部件,也将获得快速发展空间。
8 f& A7 k: v, s7 C1 s. F3、更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展# o p. B8 @4 F, R
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在工业激光器领域,光纤激光器在输出功率、光束质量和亮度等方面自问世以来取得了巨大进步。但更高的功率可提高加工速度,优化加工质量,拓展加工领域至重工业制造,在汽车制造、航空航天制造、能源、机械制造、冶金、轨道交通建设、科研等领域应用于切割、焊接、表面处理等,光纤激光器对功率的指标要求不断提高。相应器件厂商需要不断地提高核心器件性能(如大功率的半导体激光芯片和增益光纤),光纤激光器功率的提高还需要先进的合束和功率合成等激光调制技术,这都将给大功率半导体激光芯片厂商带来新的要求和挑战。' F4 e) t5 _: P; Q% _) u( g- p S \% Y
另外,更短波长、更多波长、更快(超快)激光器的发展也是一个重要方向,主要应用于集成电路芯片、显示、消费电子、航空航天等精密微加工,以及生命科学、医疗、传感等领域,对半导体激光芯片也提出了新的要求。
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3 H" l: n$ _: h1 \4 c; w2 k, }7 U4、用于高功率激光器的光电子元器件需求进一步增长
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高功率光纤激光器的研发和产业化是产业链协同进步的结果,需要泵浦源、隔离器、合束器等核心光电子元器件的支撑,用于高功率光纤激光器的光电子元器件作为其研发和生产的基础和关键部件,高功率光纤激光器市场不断扩大也带动了上游高功率半导体激光芯片等核心元器件的市场需求。3 `4 A! s) b! v- R
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