鉴别真假IC芯片的几种方法

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% X, K) y) T1 q( B' `一、外观检查
确认规格书的丝印信息，编码规则，外观尺寸，可靠性报告，PCN (是否 EOL)。在外观上进行观察比对。
1.如下图：字母“r”比其他字母的位置要低，这颗 IC 次品的几率是很大的。因为正
品料件印字应该是整齐一致的，这是最起码的做工。


* _# @/ o" t* \2.如下图：IC 表面有明显污点，白色丝印字体够辣眼睛。


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3.如下图：有没发现 IC 表面有打磨过的痕迹？这种 IC 全新正品价格不菲，假如 JS
回收电子垃圾回来，通过翻新打磨再以全新价出售，利润得多丰厚呀！
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二、丝印擦除测试（MPT test）
1 |. w; r  v+ \* O2 u7 t: L假冒产品的丝印是重新处理过的。判断依据是假如经过 MPT 测试后丝印被擦除，
5 b+ L! X9 n9 h2 w- N3 O: R则表明该料是假冒品。
1.如下图：MPT 测试后 marking 没有了！
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三、化学 De-cap 测试
使用化学酸剂对 IC 进行 Decap，原理是除去芯片表面环氧树脂，确认芯片结构及
' W* W* V1 V, |版本等信息。
大家看以下两张图，上图左边是供应商 Atmel 良品，右边是功能失效品。用肉眼观
察很难发现两者之间的区别。
再看下图，样品 decap 后发现，失效品的芯片 logo 不是 Atmel,而是 Catalyst.
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% K$ c5 p- G5 e) F( z四、X-Ray 检查，查看 Die 尺寸与位置，打线数量与位置等
如下图：通过 X-RAY 发现右边的 IC 其实是个空壳子，无芯片无焊线，小编认为是
出厂报废品。



6 |7 M. o2 \3 \# ?: p9 \五、电性/功能检测
依产品规格书对料件的电参数、功能进行测试。这种测试最好能取得正规样品后，
再通过两者比对进行测试

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凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑。