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当前有关交通雷达生产需要的主流芯片,国内芯片厂商已经可以实现供货,只是性能上依旧落后于国外,但尚可满足交通雷达生产和应用;在先进芯片的设计研发和生产方面,国内厂商也暂时处于落后阶段。, U% J. F3 h, N7 J- O0 G+ m$ H5 x
# f& O0 v8 E3 u2 m! {! C( P) i此外,在辅助芯片方面,也依赖于国外进口,主要由于国内芯片产业刚刚起步,国内芯片厂商将附加值高、应用广泛的主流芯片作为主要攻坚目标,暂时没有对其他辅助芯片进行研发。
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! O& W6 c0 i, ~1 a4 j( ^; c0 m从当前国内整体的芯片研发建设来看,芯片实际生产的建设仍有很长路要走,部分行业人士乐观估计有望在未来的5到10年时间解决芯片的国产化生产问题,也有部分声音表示如果要真正的做到独立生产,可能需要10年以上的时间进行充分的细节打磨。7 y7 o3 ?, p( {
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相对于芯片生产能力的国产化建设,芯片研发设计领域国产化进程在近年来迅速提升,并有部分企业逐步达到世界先进水平。
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因此,有部分行业人士正在致力于芯片设计国产化,交通雷达的其他领域包括天线设计、逻辑系统设计、数据信号处理、算法设计等方面也成为了国产化的建设要点。8 X& Y' l/ b4 V
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