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中国移动基于M4内核CM32M101A介绍

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发表于 2022-2-26 15:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 TEL15286334923 于 2022-2-28 14:17 编辑
8 t. i( n) h. k" Y. d  d1 b7 y  A! T2 B- B
随着5G的商用,物联网时代正式到来,而芯片作为物联网终端产品的核心,其重要性毋庸置疑。国家战略倡导紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”,加快推进国产芯片自主可控替代计划。中移物联网倡导大力发展建设芯片业务,打造特有的核心竞争力,用5G+IoT赋能行业创新,助力万物互联,打造中国移动物联网联盟产业生态,目标是发展成为物联网芯片的领导者。
( M. p2 j) s& D* d* \: p4 }——CM32M101A7 o/ F# }/ L* l. k9 Y8 j

3 V7 C7 }  u; R2 ^6 A. h编辑* z# \6 {) P  h- u( f
添加图片注释,不超过 140 字(可选)CM32M101A具有集成度高、低功耗、低成本、高性能接口和加密存储器等几大特点;尤其适用于物联网行业应用,如智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等。
: [! t- ^! {1 L. J8 L9 Z" o内核 CPU
- @) i& r. J9 U' l% b: s* l) a& w― 32 位 ARM Cortex-M4 内核+ FPU,单周期硬件乘除法指令,支持 DSP 指令和 MPU) u, }* D1 k2 E8 Z& `  c
― 内置 2KB 指令 Cache 缓存,支持 Flash 加速单元执行程序 0 等待
! m' {# `7 ]& i! E( ^7 S8 O― 最高主频 108MHz,135DMIPS
: I# D( t* S  x& J9 J& E8 ]加密存储器/ L+ H4 {# Y4 N5 [9 P
― 高达 128KByte 片内 Flash,支持加密存储、分区管理及数据保护,支持硬件 ECC 校验,10 万次擦写次数, 10 年数据保持
; {- g. A' X$ K- r1 U3 \― 高达 32KByte 片内 SRAM,包括 24Kbyte SRAM1(STOP 模式可配置为保持)和 8 Kbyte SRAM2(Standby 和 STOP 模式下都可配置为保持),支持硬件奇偶校验3 n! `& o* I' x2 D0 o' D' O
低功耗管理
* w3 b6 U+ J$ o2 f4 q% [# X  y― Power down 模式:0.25uA
4 s7 r  L4 X6 `' |3 p" @― Standby 模式:1uA,所有备份寄存器保持,IO 保持,可选 RTC Run,8KByte SRAM2 保持,快速唤醒
9 D' g4 s5 C8 E1 K' y9 p― STOP 模式:2uA,RTC Run,8KByte SRAM2 保持,CPU 寄存器保持,IO 保持,快速唤醒
$ j8 ?/ h2 W# ~+ j― RUN 模式: 60uA/MHz@72MHz,90uA/MHz@108MHz( X0 O# e6 k0 {9 V
低功耗旋转计数器(LPRCNT),支持低功耗 LC 无磁计量
7 L% k, R! J6 `5 U2 ~7 dSegment LCD 显示驱动,支持最多 176 段(4x44)或 320 段(8x40)5 S0 T* j! z" h" S* }# d- z: s/ y8 M
高性能模拟接口0 r, C9 W$ V( A) U
― 1 个 12bit 5Msps ADC,多种精度可配置,6bit 模式下采样率高达 9Msps,多达 16 路外部单端输入通道, 支持差分模式3 R) g1 l5 S- u+ {% m; X
― 2 个轨到轨运算放大器,内置最大 32 倍可编程增益放大器
2 B3 s1 m+ j( @& v* W― 2 个高速模拟比较器,内置 64 级可调比较基准,其中 COMP1 支持 STOP 低功耗模式下工作3 u: q( ~3 c( U# N- z
― 多达 24 通道电容式触摸按键,支持低功耗状态下唤醒 mcu
5 f5 o- ~$ E3 `$ x* b* V― 1 个 12bit DAC,采样率 1Msps ― 内部 2.048V 独立参考电压基准源1 T# N/ ^6 ]: w/ n6 i- Z
― 内部集成低压检测单元
4 K2 n5 C0 V* N4 D( ?5 A$ e时钟
, t0 Z; A# B# z1 k& V5 m― 4MHz~32MHz 外部高速晶体$ [0 n1 V7 s7 h5 R/ d  c
― 32.768KHz 外部低速晶体
4 x  @* y" ^0 B& _8 S― 内部高速 RC(HSI) 16MHz  F: i% m5 h# z2 u1 V4 J% Z& L" S
― 内部多速 RC(MSI) 100K~4M
# X6 b8 m/ O0 I, J: l& R― 内部低速 RC(LSI) 40KHz
. o1 b' z+ ^2 b+ Y# N1 d; O― 内置高速 PLL! e+ j: t" m1 `
― 支持 1 路时钟输出,可配置为低速或高速时钟输出
3 B0 N0 |5 Y8 _# T9 `7 i- O- H复位5 Q* a% u7 \# `( }5 g, c2 r
― 支持上电/掉电/外部引脚复位0 D5 X; H$ A- Y1 K$ L
― 支持可编程的低电压检测及复位
  F% y) K2 J: c― 支持看门狗复位
0 Y( o# M1 N/ F) e最大支持 64 个 GPIOs,最大翻转速度 50MHz.8 X3 i" V( j: H+ B1 T
通信接口
8 `# Z) D1 ?( {& v9 K$ `― 5 个 U(S)ART 接口,其中 3 个 USART 接口(支持 ISO7816, IrDA,LIN),2 个 UART 接口
3 I1 U' V( C) a# b) |- x$ _9 g― 1 个 LPUART,支持 STOP 低功耗状态下唤醒 MCU5 l1 U* a  {$ b9 K. v+ a( n
― 2 个 SPI 接口,速率高达 27 MHz,支持 I2S 通信7 O! U! e# ]- e5 d4 Y1 N
― 2 个 I2C 接口,速率高达 1 MHz,主从模式可配,从机模式下支持双地址响应  ?4 X4 C8 d" J
― 1 个 USB2.0 FS Device 接口
: s. [% A& y, n9 D) W― 1 个 CAN 2.0A/B 总线接口
# l2 l% H! S4 q5 D, o9 q0 U7 m1 H9 m1 个高速 DMA 控制器,每个控制器支持 8 通道,通道源地址及目的地址任意可配* |/ g2 {" A7 _7 K# G8 o
RTC 实时时钟,支持闰年万年历,闹钟事件,周期性唤醒,支持内外部时钟校准
, N7 i, J3 `* e  M. L/ R/ s4 m定时计数器
' l* p4 u) P: r! ^, G― 2 个 16bit 高级定时计数器,支持输入捕获,互补输出 ,正交编码输入,最高控制精度 9.25nS;每个定时 器有 4 个独立的通道,其中 3 个通道支持 6 路互补 PWM 输出
0 R% ]* y; y7 ^  c― 5 个 16bit 通用定时计数器, 每个定时器有 4 个独立通道,支持输入捕获/输出比较/PWM 输出0 h2 y7 D0 F( s0 T! [( C  [
― 2 个 16bit 基础定时计数器! b- H: T7 H% J  q7 w. H  V
― 1 个 16bit 低功耗定时计数器,支持双脉冲计数功能,可在 STOP 状态下工作
: v$ ~1 E0 V5 p― 1x 24bit SysTick
6 z3 o# b8 }: I5 N) _― 1x 7bit 窗口看门狗(WWDG)! [6 z% P6 ?% ]" [/ X9 d
― 1x 12bit 独立看门狗( IWDG)
/ }1 V. q3 }& q- ^* J! H% }/ p编程方式" Q' c. w: a! ^; q: Z
― 支持 SWD/JTAG 在线调试接口
% W5 E% o* Y/ z0 x; I― 支持 UART、USB Bootloader
. Y' N2 p0 G3 f# ?4 J+ \安全特性
) E. m; ~' t+ C, w# {  V! M9 V― 内置密码算法硬件加速引擎) m, j3 \' Z6 V
― 支持 AES、DES、TDES、SHA1/224/256,SM1、SM3、SM4、SM7 算法' o: ~" Z, N1 z2 B( G% `2 I
― Flash 存储加密,多用户分区管理(MMU)% w. `7 E/ R. i8 o& c
― TRNG 真随机数发生器
7 {$ e0 y& x/ T! S) y3 i― CRC16/32 运算
2 S$ V" x" G7 q+ L― 支持写保护(WRP),多种读保护(RDP)等级(L0/L1/L2)- {: K2 B: ~; A
― 支持安全启动,程序加密下载,安全更新- ]+ r$ l, V0 k, S1 d) i6 K1 Y
― 支持外部时钟失效监测,防拆监测
4 Z; n9 X  F9 j/ T; a6 `* `96 位 UID 和 128 位 UCID. U4 X* |& u" R/ F6 }
工作条件
5 B6 P! e( e6 }+ m. p% }' f9 r% k― 工作电压范围:1.8V~3.6V
, w) s  h+ r# P3 j2 D5 `― 工作温度范围:-40℃~105℃" t5 G; q3 ]! E+ M* _8 h; c9 p1 U
ESD:±4KV(HBM 模型), ±1KV(CDM 模型)+ a6 \5 L% P% i
目前量产封装有:LQFP48/LQFP64/LQFP80* l7 |: r3 Y7 q& q& T( [
更高的参数,和M3一样的价格,重点是有大货,硬件兼容STM32F103C8T6和STM32F103RBT6,可以很好的解决困扰客户的产能问题. J; u: K+ q$ U) g9 ~) r
8 C& |$ Z% O# W, q! u6 }' e# Z, i5 H
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    发表于 2022-2-27 20:30 | 只看该作者
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