找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 172|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

再流焊工艺的影响有哪些?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-2-21 13:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
再流焊工艺的影响有哪些?
$ ~; d1 H" f& Z' Q+ B

该用户从未签到

2#
发表于 2022-2-21 15:03 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.4 Z! P2 q( T+ Y4 l' p7 Q

该用户从未签到

3#
发表于 2022-2-21 15:08 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快
' C( t2 \. W- q1 x

该用户从未签到

4#
发表于 2022-2-21 15:17 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
  s& e# g/ j' y2 J

该用户从未签到

5#
发表于 2022-2-21 15:25 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快
+ M: r' o  w8 i% b6 O7 R
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-19 21:28 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表