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再流焊工艺的影响有哪些?

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发表于 2022-2-21 13:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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再流焊工艺的影响有哪些?7 h, n  X8 o8 C' l7 j5 w& \9 p

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发表于 2022-2-21 15:03 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.9 i* O6 ?9 E3 L& I6 Z

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3#
发表于 2022-2-21 15:08 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快
! k* l: [4 J, ^+ O2 S6 S

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4#
发表于 2022-2-21 15:17 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.& P+ M  b7 \. a9 n6 u  c

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5#
发表于 2022-2-21 15:25 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快
2 X5 [5 ?4 P6 s3 h
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