PCB上锡不良类型汇总及原因分析

dancemonkey

5 F% J; U5 v  t% m) Z, P; Z一、焊后PCB板面残留多板子脏
! T0 B+ J/ W) \( b6 o

1.FLUX固含量高,不挥发物太多

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)   

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)     

4.锡炉温度不够

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低   

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的     

7.助焊剂涂布太多

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热     

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升     

10.PCB本身有预涂松香

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅  

13.手浸时PCB入锡液角度不对

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

二、着 火
1 f7 n. `8 Z# u% b
1 f! O. K* P5 V7 J

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。     

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。     

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。     

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。      

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
& Q  R# }4 Z$ }- [5 i- r

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害 物残留太多）。   

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）
, p$ C- d" Q9 u  u- n3 N
, ~  D2 E3 n& B! O3 w  H

1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊
2 U+ |) `3 z; ?

1.FLUX活性不够。

2.FLUX的润湿性不够。

3.FLUX涂布的量太少。

4.FLUX涂布的不均匀。

5.PCB区域性涂不上FLUX。

6.PCB区域性没有沾锡。

7.部分焊盘或焊脚氧化严重。

8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9.走板方向不对。

10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13.走板速度和预热配合不好。

14.手浸锡时操作方法不当。

15.链条倾角不合理。

16.波峰不平。

( q. u+ u8 J4 D( z4 [

六、焊点太亮或焊点不亮
0 T: r; t' Y4 {$ \5 e2 x

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好（如：锡含量太低等）。

! X! N- M0 e0 o( k

七、短 路
; a0 l- m# M: }1 S" v/ h
$ N- M9 |7 s& \2 [

1.     锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大      

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味     

2.排风系统不完善
- I% v" }3 e/ Q0 w

九、飞溅、锡珠

1、     助焊剂  

A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

2、     工 艺  

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）  E、手浸锡时操作方法不当  F、工作环境潮湿   

3、P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生       B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气         C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气         D、PCB贯穿孔不良

十、上锡不好,焊点不饱满
- n4 _' o: l7 C
* R( P) _8 v7 Y: j" E

1.     FLUX的润湿性差

2.     FLUX的活性较弱

3.     润湿或活化的温度较低、泛围过小

4.     使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

5.     预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；

6.     走板速度过慢，使预热温度过高

7.     FLUX涂布的不均匀。

8.     焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10．     PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好
2 E) Y! N! o9 H" ^% K# N8 h
! \& m' R" Z# ]3 k4 `2 w2 Q

1、     FLUX的选型不对

2、     发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、     发泡槽的发泡区域过大

4、     气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、     稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、     气压太高

2、     发泡区域太小

3、     助焊槽中FLUX添加过多

4、     未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

6 w7 B+ G$ c& \5 z7 g; ^% C

十三、FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添        加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净       B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配       D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜       E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜   

3、锡液温度或预热温度过高     

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

% W/ z; `; Z# A5 a% }

十五、高频下电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好

2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。      

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）

瞪郜望源_21

this is professional precious datas !!! thanks for you sharing !!!  excellent !!!

somethingabc

学习了，很受用