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SMT中由焊锡膏印刷不良导致的常见品质问题有哪些?

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发表于 2022-2-14 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT中由焊锡膏印刷不良导致的常见品质问题有哪些?$ `7 z( Q; M. M, {

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2#
发表于 2022-2-14 10:24 | 只看该作者
焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
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3#
发表于 2022-2-14 10:38 | 只看该作者
焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.: N- j9 N$ M  d4 |% [0 Y

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4#
发表于 2022-2-14 10:44 | 只看该作者
焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.9 _( @5 N9 \' R% b0 h4 E! T/ E

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5#
发表于 2022-2-14 10:50 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.9 c/ v1 K) g5 ?+ ?0 c' n' m
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