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[仿真讨论] SI&PI&EMC问题汇总--续

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1#
发表于 2011-8-28 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  (续)对学过的东西,总结了一下,下面的表述是否有问题,有的问题我也不知答案,希望有人解答。
: W4 V+ \* V7 S: j1 e1.为使Th时间足够,可作哪些工作?走短线,还是蛇形线?
7 N0 y% [; m3 m+ F/ G2.DSP2407与CY7C1021存储器无时钟线来互联,哪用什么来作为基准进行读写呢?
4 B) y" ]+ ~( g+ b3.neck-down region,swiss-cheese plane,sense line的含义?
6 J3 j* P& _" b7 B; c4 @1 E4.FBGA=CSP?; d9 t8 V% ~: f: D
5.键合线模型的4点法,5点法是什么意思?8 `) T1 L' N* _- x. A
6.HP中,10e-2A/m2的概念是什么数量级?比如一斤我知道有多重。
6 W7 J* B/ P$ B6 v, M7 `7.HP8.1仿真时,过孔去耦PI分析,提示错误为没有过孔;同样,平面仿真时提示没有信号源?
2 @1 ~/ [! l3 S7 m( O1 h$ r8.信噪比参数很重要,有某个软件反映这个参数么?. o* ?5 A2 V# U* U4 w1 n

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2#
 楼主| 发表于 2011-8-30 15:23 | 只看该作者
怎么没人关注啊?

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3#
发表于 2011-9-2 16:01 | 只看该作者
楼上的  你应该是高手了  很多都没有听过!
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