电脑主板PCB的生产工艺要求是否高于一般PCB？

ephemeral · 发表于 2022-2-7 10:02

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limerence · 发表于 2022-2-7 11:25

非也，电脑主板一般用6层甚至4层板，工艺要求相对8层、10层简单得多，而且由于电脑主板很大，为了保证阻抗和性能，大部分走线线宽线距孔径都比较大，主板上多为接插座子，引脚很大，对只要能生产6层板的工厂都可以胜任

mellifluous · 发表于 2022-2-7 11:33

不是层数多就难，不是线宽粗孔径大就容易。如果单纯从设计参数来看，电脑主板对PCB厂来说是容易点。但附加上各项要求，难度就变得很大，比如apple的主板，那可谓是高要求，线宽公差，阻抗公差、孔铜、镀金化银等等都是比普通的PCB高很多，所以一般能力要求的工厂是做不来的。

bfhbdghr · 发表于 2022-2-7 13:31

谈不上工艺要求高，就是某些层的报废率高。报废面积大，也勉强可以说成要求高。

hdubsgyd · 发表于 2022-2-7 13:44

在PCB行业中，电脑主板的生产工艺算是比较简单的了

ldezgr · 发表于 2022-2-7 15:16

看看大佬们怎么说

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