框选加铜，出现死铜（孤岛），是否应该去除？

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在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜（孤岛）？是否应该去除死铜（孤岛）呢？
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有人说应该除去，原因是：

·会造成EMI问题；

·增强抗干扰能力；

·死铜没什么用。

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但也有人说应该保留，原因是：
: L9 t8 [6 r( I$ _- u8 h  S  b·去了有时大片空白不好看；
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·增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。

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那么，到底谁对谁错呢？

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一、我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

& G& W$ H( }$ i8 x8 s) C二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

三、在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。

      因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。（看到λ/20，就想起射频领域那个神奇的λ/4）！

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第四，通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。

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我们的要求是没有孤岛

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要把孤岛删掉，能打地孔的话就跟大地接上

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删掉或者添加地孔

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删掉，方便又快捷