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请问PCB在制板的时候应该对制板商提些什么要求?比如板材、板厚、铜线厚度等等。这...

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发表于 2022-1-18 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB在制板的时候应该对制板商提些什么要求?比如板材、板厚、铜线厚度等等。这些因素会影响什么呢?
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  • TA的每日心情
    无聊
    2025-4-10 15:20
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    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2022-1-18 14:50 | 只看该作者
    还有表面处理,钻孔,公差,阻抗,特殊部分,比如背钻,削板边,沉头孔,树脂塞孔,金手指等等....& L' y. `% P* |& d; k/ G
    最好的办法是让厂商给你一个制板说明模板,你参照这填写就好,表里面没有的就自己加一下,比较省事

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-1-18 16:24 | 只看该作者
    板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况" u0 J6 x3 E. P, }9 v6 K

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-1-18 16:29 | 只看该作者
    有没有阻抗要求?如果有公差是多少?
    9 H5 E" [. v$ }- }/ @( u! ~
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