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[仿真讨论] 求教~~~关于模拟信号的回路提问!!!

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1#
发表于 2011-8-20 17:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 terryadsl 于 2011-8-20 17:13 编辑
9 ]' @8 l. N& [" P/ a8 {1 |3 z! g0 O, b0 R" ?6 a2 W
        各位大侠好。。。想问下一个疑问(如果是很2的问题不要拍砖~~~谢谢~~),之前看了一个帖子,可能很多人都看过了,里面有两张图: ,而我的问题是,如果是四层板的话,,,低频的信号回路就是大多都走GND层而且是两点之间直线最短的回去了,但走线可能要躲过很多元件绕个直角的,像上图一样,那还怎么控制信号回路??如果是敏感信号,像模拟信号的话!!怎么控制信号回路面积????

该用户从未签到

2#
发表于 2011-8-22 11:30 | 只看该作者
首先,如果你顶底层铺GND的话,在打些过孔。对于低频信号,是找阻值最低的路径回流,是走GND层还是选择铺铜的GND,对于高速的肯定是GND平面了,而低速就不一定了,得看你板子的层叠厚度,也就是到参考平面的距离,计算哪边的阻值低。经验上是低频的时候是铺铜的效果好。你所说的回路面积的问题,如果你的铺铜是紧贴信号的话,回路的面积是很小的,通过打些过孔和GND平面,底层的GND连接,也可以使得不连续的回路变得连续!

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3#
 楼主| 发表于 2011-8-24 10:32 | 只看该作者
本帖最后由 terryadsl 于 2011-8-24 10:36 编辑 ! C; E. q  m7 V
; w- y3 W3 d/ S2 Z$ G0 _
那如果信号上有些下拉的电阻,电容(像是滤波电容)呢??它们接地端都是打孔接地的。(元件摆放一堆的时候,很多时候可能不能经过铺铜面就回到参考点形成回路)那这些经过电阻电容出来的回流经过过孔到GND以后还会再经过过孔回到信号线附近的铺铜??以阻抗最低来说,对于模拟电路,直接在GND层走两点之间直线最短回到芯片的参考点会好过跟随信号线绕来绕去的强吧???

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-8-27 09:08 | 只看该作者
再补充一点,我们现在的芯片都是BGA封装的。。就是说回流是必定要通过过孔回去的。。。既然这样,那低频的回流肯定是负载端直接从地层回到芯片的参考地是阻抗最短的那个???
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