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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：: q0 w) c& B# r0 J) i3 m$ {5 _
Fill（铜皮）5 r! e6 d" L, e
Polygon Pour(灌铜）
$ {" N0 V, s; X$ p4 @/ Z( Q) e! tPlane(平面层）
& L3 [! v$ D% ?0 M: ^这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
8 ~, H; _; M+ |9 t) A5 \+ g. s5 ~下面我将对其做详细介绍：
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5 {5 v ?# M! W* z2 |( d' YFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。' q2 Z+ L& x! c1 e
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( Z, k) N$ W! M& PPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。: o4 ~3 k Z7 f1 g9 f; R( H3 s
0 g. T! O% j: Q f, f4 ]2 V( `/ YPolygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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8 }" g4 u* N3 w" v6 _) ZSlice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.) |5 |; Z3 B: m# K+ c& E
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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？9 L. ~6 j8 a* K, ~# ]
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。0 G6 }) I: R m- q; E
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。8 k0 J* B5 z" J0 R
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简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.3 Y, |: @8 }9 j1 M5 y. }$ M
( w; N3 A6 H _" r
# E! k" }4 N0 D8 N补充内容 (2011-10-7 15:34):
2 y' l- a; O' @6 X2 n% ?好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角7 |! ^1 X9 J9 L$ Q1 {: x7 G
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状
, K4 P& n) g5 D9 C( b. B8 k1 _ |
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发表于 2011-8-19 11:32
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