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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
3 {& O% X) S& q' t) xFill（铜皮）
3 G4 k: L9 _4 T: lPolygon Pour(灌铜）( Y* n. J0 a7 A
Plane(平面层）# r/ J. ?1 k6 E% L8 H" ^0 l
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。4 m% t/ k9 B* g) Q
下面我将对其做详细介绍：
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Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
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: O1 M) n& G/ b, ` hPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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8 M& \: c% H s- HPolygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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5 [! F% b6 T2 O" W3 r- G+ kSlice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
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+ x, }: | x, _$ I, D5 b8 v3 `$ H综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？& S: J: m$ |3 ^9 E! ~
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。" R8 u A( P# s: o
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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) w8 _3 b5 \. I1 T9 y简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
* S8 `" w0 B0 o) N6 g& s: B/ Y) q9 a
' W: m( S9 R4 A, k1 t& B/ ], [: OPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
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. a" y8 p3 K5 L+ S
( m% V2 L4 b% K$ r: w; z( k2 z) p补充内容 (2011-10-7 15:34):5 E/ C k$ \+ e0 g% w* R" s
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角1 v6 C/ ~! S6 C0 z! }
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状
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发表于 2011-8-19 11:32
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