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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
% a N) B' J9 o: Y8 QFill（铜皮）& V' s V) M- z4 q6 s& w- H
Polygon Pour(灌铜）
0 } l n$ J* M/ V& HPlane(平面层）4 B' L1 U6 W* y7 A y' C
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。, ~7 z4 P% F& I) M( m1 w G
下面我将对其做详细介绍：
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Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。# ]# Q. X: L0 j* e* S
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0 m( ?% u3 W$ i% |; oPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。. L3 m: T+ x7 W4 @" i1 d
4 I$ S5 ]2 `, @+ x6 ]& _$ TPolygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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- k9 h% g8 E n9 X3 e4 sSlice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
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9 p7 u' i: t3 w8 y综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
R' l4 s" e9 U, b. A3 v5 W虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
; n! Q7 g1 X, W因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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# X- F9 w. z6 Y6 Y& j+ g2 ]简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。, s) U% \0 R" W: f
M, ~2 k$ Q$ k0 f B$ Y2 wPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.$ |1 F j, M' ]+ P7 W4 ^
. A' S& u2 h: c; c# Z) e; {
$ w) B. T) B2 Y& {6 C
补充内容 (2011-10-7 15:34):
y( z$ ?8 Y4 z7 f; k* p3 M好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角/ m) k% T) ]7 g1 f
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状/ U! G. F$ y7 E* m, u. }* s
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发表于 2011-8-19 11:32
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