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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
- H. d3 Y* J, n( S, V" k9 |; zFill（铜皮）! g# W3 m) M1 T7 [/ L( o5 x
Polygon Pour(灌铜）5 W. O: n3 y/ T4 r. B& Y
Plane(平面层）
3 R/ X9 |: t, m2 c% |+ ]/ ^这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
7 S8 B6 n+ M% p. v4 a0 s5 F! A+ \6 E1 B下面我将对其做详细介绍：! r$ w, q: @9 N! q7 R) r, w
& n/ a7 X6 J8 a6 C. cFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。# z0 X( p6 b' q/ \, V: m
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Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。1 S8 S! Y3 b, x$ h
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Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。, W# v! c, S" h4 Y
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Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？9 \5 E; [$ t# v6 q4 `$ x4 L3 d
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
9 R0 d, \$ R; f( E6 x- @因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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! M& m' a$ P7 h0 m- A' M3 `简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。4 K5 ]6 D3 p2 V3 e* y/ g
* n- U- V7 Z# Z$ P" b2 h( LPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.: ]' n0 `$ G$ }2 w% P
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* H5 ?( {0 a0 _' [0 `0 D6 U+ b补充内容 (2011-10-7 15:34):2 v" z1 P1 x' ?% D
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
0 X& v; ?# @! V( I好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状/ q6 t. r8 \( _
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发表于 2011-8-19 11:32
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