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Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

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1#
发表于 2011-8-19 11:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
在AD中,大面积覆铜有3个重要概念:
3 {& O% X) S& q' t) xFill(铜皮)
3 G4 k: L9 _4 T: lPolygon Pour(灌铜)( Y* n. J0 a7 A
Plane(平面层)# r/ J. ?1 k6 E% L8 H" ^0 l
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法,对于刚接触AD的用户来说,很难区分。4 m% t/ k9 B* g) Q
下面我将对其做详细介绍:
+ m4 q+ S* ~; e- D8 y' L& w  v- b3 W
Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
- c& n7 V# }% b  \9 B
7 ?$ e6 `( y- g% t8 V. D  L
: O1 M) n& G/ b, `  hPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
* @' _3 Q. f( s
8 M& \: c% H  s- HPolygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
- r* E" \! Z5 }  B
5 [! F% b6 T2 O" W3 r- G+ kSlice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
! o2 C  d- p# j5 h. G
+ x, }: |  x, _$ I, D5 b8 v3 `$ H综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?& S: J: m$ |3 ^9 E! ~
虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。" R8 u  A( P# s: o
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。
! K3 F, I& ?/ S( S8 l8 O  s" t
) w8 _3 b5 \. I1 T9 y简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
* S8 `" w0 B0 o) N6 g& s: B/ Y) q9 a
' W: m( S9 R4 A, k1 t& B/ ], [: OPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
' {$ l; w& r1 A6 f2 W& N2 a
. a" y8 p3 K5 L+ S
( m% V2 L4 b% K$ r: w; z( k2 z) p补充内容 (2011-10-7 15:34):5 E/ C  k$ \+ e0 g% w* R" s
好方法一:在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角1 v6 C/ ~! S6 C0 z! }
好方法二:选中所需要修整的铜皮,快捷键M+G   可以任意调整铜皮形状
" [- x4 r7 _1 F" i% V6 N

点评

首先谢谢楼主的分享, 看了之后 才真正明白了它们的含义.  发表于 2011-12-21 14:17

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
kuerll + 5 很给力!

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该用户从未签到

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发表于 2019-6-27 17:25 | 只看该作者
学习致敬

“来自电巢APP”

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发表于 2011-8-21 10:26 | 只看该作者
一看还真不明白

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发表于 2011-8-20 14:47 | 只看该作者
看看,学习

该用户从未签到

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发表于 2011-8-19 17:00 | 只看该作者
不错。学习了。谢谢分享。

该用户从未签到

6#
发表于 2011-8-21 10:09 | 只看该作者
呵呵....听大神讲课,学习了

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7#
发表于 2011-8-21 13:39 | 只看该作者
想看明白咯

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8#
发表于 2011-8-21 14:47 | 只看该作者
多谢分享

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9#
发表于 2011-8-21 17:23 | 只看该作者
{:soso_e102:} 关注

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10#
发表于 2011-8-22 08:46 | 只看该作者
看看、学学

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11#
发表于 2011-8-22 09:13 | 只看该作者
愿闻其详,谢谢!

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12#
发表于 2011-8-22 09:14 | 只看该作者
Look

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13#
发表于 2011-8-22 09:32 | 只看该作者
好東西要與大家分享,{:soso_e179:}

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14#
发表于 2011-8-22 10:58 | 只看该作者
分亨知识谢谢呼

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15#
发表于 2011-8-22 11:47 | 只看该作者
学习中,感谢楼主分享。。

该用户从未签到

16#
发表于 2011-8-22 12:03 | 只看该作者
学习
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