|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-1-13 14:30 编辑 # w: T ]" `9 g0 O' z# q5 N5 d
Q6 i' i) p, X% c* A2 M% h3 R; u/ V
摘要
; |% T$ J; [: ~5 H' h3 w; t1 O) a一种刚挠结合板,该刚挠结合板包括一内层
5 s: f+ |) ~. K, w3 d' D的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧
# J, a( B0 I7 C; w J0 o% M- [8 h的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导
8 `9 _; L% J4 v. `电线路层,该第二粘结片与该可挠性电路板直接1 u0 X+ a: V8 I; F
接触,该刚挠结合板划分为依次相连的刚性区、可
3 y# d: _$ Y- D% ^! l挠性区及手指区,该手指区内的可挠性电路板形( f" v, N1 P9 L, U- `$ _
成有手指插接端子,该第二粘结片仅形成于该刚) A2 m: T& m) e0 ^
性区及该手指区内,该手指区的该第二粘结片用! O% d' B2 a5 g: V$ n+ ^, ?
于对该手指区进行补强。本发明还涉及一种刚) Z4 t, B4 L1 S. y" l0 j0 U
挠结合板的制作方法。本发明提供的刚挠结合板2 p# z$ V4 M! `! ~7 N; f* W
具有产品周期短,产品信赖度高,产品成本低的优点。
: X9 n: D* e1 y6 r7 k7 s* m) n& }( ~+ B) }: h1 o% _
附件:
刚挠结合板及其制作方法.pdf
(1.05 MB, 下载次数: 6)
, z c O8 y3 N* T3 ?8 f& S3 W" j8 ?8 d0 y% `, Z6 X
|
|