在芯片封装中DIP封装是如何进行的？

RNGxiaohu

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。
7 o& P  p( N$ B1 P6 t# R- B
: O8 z! s: Y6 a# J* q封装整体流程如图1所示：
1 B- k/ v# T# K' F& z9 c

在芯片封装中DIP封装是如何进行的？

下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装

- o- l: p# R! v  U' rDIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。
5 A! H$ u# I: ]3 @
8 V7 G* x, q9 c+ s
) f5 C0 c% ?. ]
. X1 n% _' _6 o  ]6 E+ a

  B  g/ [6 x4 t- O4 ]( a5 y. m
LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。
# d5 D$ V5 l& l" F( c# o/ [' z% j
1 A9 H" v+ d2 N1 D在芯片封装中DIP封装是如何进行的？
, k4 B* D: Y$ m. }7 k2 l3 h

8 t/ n* Y" H, k! b" R因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。

nuiga

DIP封装操作方便

angern

SOP8封装应用很广泛

hunterccc

DIP封装适合穿孔焊接

somethingabc

DIP封装可以波峰焊