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电子元件常用术语

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-1-11 10:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元件常用术语有以下:0 T* l1 y/ ?+ v% N8 Q0 U1 ~

    9 k# d; R% W% M& l1.PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)
    % \5 S% R0 j+ P/ m& MSMD:表面贴装元件) O) Y* ~3 Q5 y; M! v, }
    SIP: 单列直插(一排引脚)2 d( S  k* N, N' k3 o
    DIP:双列直插(两面引脚): U; r( }/ [. k) ~" A
    轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出
    # v' }1 I: ^7 ^9 V) x径向元件:元件引脚从元件同一端伸出
    ) e' |! p+ f: h- TPCB:印制电路6 n) U) d$ k1 A  u
    PBA:成品电路板2 L3 e+ W# Y" l: f1 M
    引脚:元件的一部分,用于把元件焊在电路板上$ b. U, T* v' B# a( P, ?* V& R3 O
    2.单面板:电路板上只有一面用金属处理
    ' Z$ ]4 @5 _1 c7 ~6 }双面板:.上下两面都有线路的电路板2 |- t/ B/ R" y( c. r
    层板:除上下两面都有线路外,在电路板内层也有线路* ?7 k& i8 c9 H4 s1 c
    元件面:电路板上插元件的一面
    + e+ w2 p/ Z- M" {+ J& @* i8 M焊接面: PCB板 上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分2 o2 P- h" g" H& c/ g
    3.金属化孔(PTH) :是在做板的第一道工序中就钻上孔,而孔内因后续工序的原因,孔壁内会上铜[即金属化孔]
    % V  U4 V9 k0 N金属化孔及非金属化孔的不同之处在于。。。。非金属化孔,就是仅在板子成品后工序中,单
    5 u) x: Y) N" M; s空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合:9 b! q' R: L" s: l
    假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准
    ' b  W9 O! m# j3 z, ]8 L4 T冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊地粒状附着物6 M2 h" s( Z2 a$ `
    连锡:有脚零件脚与脚之间焊锡连接短路
    # ]2 @; ^0 h- I/ `4.元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、X(Y)、S(SW)、BAT、T.K等.
    ) y( V4 R: ]0 j3 }$ \* F1 z$ ]极性元件:插入电路板时必须定向
    ! l- p' a& v6 y极性标志:印制电路板上,极性元件的位置印有极性标志
    " e, X! b7 \9 d) b9 w& N% M错件:零件放置的规格和种类与作业规定不符
    ( E* \4 q8 e; S" t3 j! V缺件:应放置零件的位置,因不正常的缘故而产生空缺
    " H: S& Q. p9 z" J折脚:零件引脚打折未插入孔内形成折脚
    . S+ v* X# O) L5 x: E* Y5 b) j, d, H' i2 V' I

    5 u- z# X0 G+ O  f

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-1-11 11:29 | 只看该作者
    这个在焊接是经常可以用到
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-21 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-1-11 13:21 | 只看该作者
    在焊接电路板时会经常用到这些
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