TA的每日心情 | 开心
2022-1-29 15:04 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
电子元件常用术语有以下:* h- l! r: J: U5 Q! k9 P9 ?
" N$ l: m M" F; `1 L
1.PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)) x" _( d0 O4 D" O
SMD:表面贴装元件' g% y$ M/ {) W' P4 }
SIP: 单列直插(一排引脚)5 k6 k0 [" {+ K7 X" X
DIP:双列直插(两面引脚)
+ _1 [! S5 x5 s T. I轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出 j9 d+ _6 [& h2 L
径向元件:元件引脚从元件同一端伸出- `5 R: F+ Q5 G
PCB:印制电路板
0 m$ D6 K( p7 _$ e- P" OPBA:成品电路板
7 \0 c% b) S! l! s' u0 r引脚:元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
3 [4 S$ ^0 Y: B j. J& t/ I2.单面板:电路板上只有一面用金属处理
! Y8 U7 d% w: L, h双面板:.上下两面都有线路的电路板% j v4 ~1 T. N2 Y0 A. E8 _2 @
层板:除上下两面都有线路外，在电路板内层也有线路
! L' W# @' J6 Y$ q% y4 S, K$ X元件面:电路板上插元件的一面6 \' P9 E/ [$ J, x9 ~
焊接面: PCB板 上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分; x8 X) _8 \' i! H8 ~
3.金属化孔(PTH) :是在做板的第一道工序中就钻上孔，而孔内因后续工序的原因，孔壁内会上铜[即金属化孔]
/ _# A+ D* n# q, h7 F6 j8 b# V; b金属化孔及非金属化孔的不同之处在于。。。。非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单, y {) i$ U$ n- h: A J4 D
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合:
$ M8 x9 q5 e& n+ v假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准
7 ^' [- f2 w& P9 v2 T) v1 P5 A冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊地粒状附着物8 G8 i' a4 u: a, N, X
连锡:有脚零件脚与脚之间焊锡连接短路4 }/ h! @' o5 R- r8 q6 O z. i' W& g
4.元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、X(Y)、S(SW)、BAT、T.K等.' \1 f1 a) k7 ~) J. O3 E: Q6 t+ a
极性元件:插入电路板时必须定向% J6 \2 q0 M2 n% ]
极性标志:印制电路板上，极性元件的位置印有极性标志
4 v0 |- X3 T% l- n2 s R错件:零件放置的规格和种类与作业规定不符
" j+ `' C' b5 S4 c7 o6 {4 E缺件:应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺 G; G6 `8 g* @8 i! w
折脚:零件引脚打折未插入孔内形成折脚6 e/ E7 K: E+ O0 V+ F$ x5 l( }
5 D$ {3 `# g5 B5 G; G, B! `2 ^- r' L& L1 O$ }* y/ y8 r
|
|
/1 
发表于 2022-1-11 10:46
收藏
淘帖
支持！
反对！