PCB覆铜时需要注意的事项

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% ~6 `8 L/ [* |5 t1 M电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，
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具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：

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在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，
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就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传

/ \" W! f' c  s4 ^+ o播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一
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定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，

! F' E3 \8 ]- v. [+ M; _覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

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在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：
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" Y, x; p7 r% t' X: k1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，

分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，

5 d  H1 ~9 m& q# t1 P同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了

! `; I2 k& L& R7 m' x- r多个不同形状的多变形结构。
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2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
      

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3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后

  X( S+ C3 H2 W9 s7 w. x将晶振的外壳另行接地。
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5 I. ^) W4 f; v9 }, ?# l0 \4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于
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覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。


9 k+ f+ L+ w4 d4 O; [6 ?( [6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构
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# D7 K+ U7 U, _& g成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆
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9 t: R( N: P$ l: R1 T- `弧的边沿线。
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7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
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. a# E& {% K) T; \5 {$ b9 q8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
                              
) b/ |: w# ]: _& g# y1 M9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流

面积，减小信号对外的电磁干扰。

angern

覆铜会起到屏蔽干扰的作用

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数字地和模拟地分开来覆铜

guanshen

孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去

瞪郜望源_21

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Heaven_1

覆铜的时候回出现死铜，一定要要小心

ybing12

晶振算是高频，需要用地把晶振的布线包住