PCB覆铜时需要注意的事项

sdsdwwwe22

3 [$ {. W* g" e8 I. I电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，
( d- Q* F4 A  r- {7 N! P! h) f
具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：



在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，

  ~+ F. [& D$ M# Y7 a: u. V3 V就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传

播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一

" A5 Z6 `# }0 ~5 }% V8 N+ V4 I定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，

6 f) Q; t) k6 q; o' n: x( W2 i5 g% h; I覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
8 K9 B8 X' Y% w3 e+ R- b

7 A' _/ W. z: J
5 i  S" I. V/ d3 X4 K% g, d在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：

3 ~9 a% k8 f& l0 ]& q7 m1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，

1 ~3 `6 h3 t$ P2 E0 P) e. \$ @0 B分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，
8 I) {$ v3 }5 R% b" i
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了
8 \( W# C: z. S# E
0 ]# J6 ]: X8 u2 C( S多个不同形状的多变形结构。
% K  g4 I# ?$ x
# C2 Q4 m) W- B1 H" F( |
2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
9 r/ @5 T( ^3 a1 S0 M( @) O8 _      
2 g) O, e- o+ {7 p! ^5 ~

/ S& {# f$ ]9 P3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后
* `/ j+ a- \/ Z) J: ?$ R- B
  @0 |/ @3 B# K9 j, R! o2 t将晶振的外壳另行接地。

* j  x. s2 n6 _
4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于
5 w1 f" G+ q- F2 ]! |0 O% V
覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

( W: ~: @: Y" I+ X/ m
6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构

成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆

! v2 T' o& @% _6 b/ p6 ?: I$ @弧的边沿线。


7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
) t5 Q- k" X; E' t; e1 n9 h5 }% q$ t; N. b
8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
) b3 Z; e# e) v0 p  M                              
9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流
+ N( y  J. v" u( P  C
/ y- @6 T) K! ]/ R5 S4 H面积，减小信号对外的电磁干扰。

angern

覆铜会起到屏蔽干扰的作用

MLXG

数字地和模拟地分开来覆铜

guanshen

孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去

瞪郜望源_21

Perfect better !!!  Excellent professional precious datas !!! Thanks for your sharing !!!

Heaven_1

覆铜的时候回出现死铜，一定要要小心

ybing12

晶振算是高频，需要用地把晶振的布线包住