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SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准4 Z$ W* e+ h. j, T1 _
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在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。
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SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
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经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。
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4 w- q c, u* l& y C% e 结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。% S$ E% ^; C/ u. l0 `4 i: V/ q) v: r) q
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焊点空洞8 R9 R+ X% L* x" I
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那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。
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对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。) O8 A) f. [% [8 G6 v
8 J* d. Q: b6 G1 T" s 所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因，更是综合因素下来的结果。
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发表于 2021-12-29 10:45
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