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SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准* i6 p4 l) {; P
& j7 m: ~' a4 Q1 k' E% D 在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。7 X: @: f7 ^* i
) N* z, f/ M0 C7 ^% {+ b7 k SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
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经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。8 _8 J- P" p9 t3 n* b- s/ O* D
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结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。+ I4 t* w2 Q5 e. t! }
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焊点空洞! N& M- `3 @7 C3 j, s3 f' a( A+ W
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那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。8 a8 M$ j, M7 r
7 ~$ S; ?7 @$ ]5 g/ y# z/ d 对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。
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5 }+ W8 B: S0 Y 所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因，更是综合因素下来的结果。0 c/ J5 f% I2 E# ]
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发表于 2021-12-29 10:45
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