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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 基板设计时，注塑口需要添加吗？
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基板设计时，注塑口需要添加吗？

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西岸风

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1#
发表于 2021-12-24 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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基板设计时，有进行Molding Gate（注塑入口）这一步骤，为什么有的基板上看不到注塑入口这样的设计？
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guanshen

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2#
发表于 2021-12-24 15:13 | 只看该作者
可以不用加

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西岸风

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3#
 楼主| 发表于 2022-1-4 15:01 | 只看该作者
guanshen 发表于 2021-12-24 15:13:52  `. o! m( u5 Z+ l7 Q5 n7 o9 w. a
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