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本帖最后由 RNGxiaohu 于 2021-12-22 15:57 编辑
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' C9 X7 @7 s( }; `2 C% vPCB板即印制线路板,作为电子元器件电气最重要的载体,是所有电子产品的核心部位,也是当今大部分电子产品的基础,随着电子产品在各个行业内的扩展,PCB也在不断的发展进步。那么,你知道pcb板有哪几种材质吗?& Q+ ]3 N% z/ C8 N" I2 L7 r. u% W I
Pcb板材质一般可分刚性基板材料和柔性基板材料两大类。刚性基板材料通常是覆铜板,用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成),通常是多层PCB板用的半固化片。
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覆铜箔板按板的增强材料不同,可分为五大类:
# b% J8 g; A! k! {1 s0 t) f1.纸基8 V3 [1 V, p3 D7 I' Y( Y
2.玻璃纤维布基
8 R4 T' t) |# S1 u8 I3.复合基(CEM系列); l- W) }) r( i1 _
4.积层多层板基+ w' b2 o8 A. u1 Q7 J0 a. U
5.特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
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, T) |( ^8 P T& Y+ |覆铜箔板按所采用的树脂胶黏剂不同,可分为:$ p2 a0 N+ [2 _( ^
1.常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)
( [# y5 M/ h; b% J1 y7 C- w2.环氧树脂(FE一3)
0 ?% Q1 k. [! N8 ?- W& ~3.聚酯树脂1 J8 M* S$ B4 ^5 C& c, ~& p* v
4.其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):
w- [8 T+ Z I4 r(1)双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)( y7 U' Z! l- W+ P3 j6 {6 J. d
(2)聚酰亚胺树脂(PI)
- i3 A% h4 T9 J(3)二亚苯基醚树脂(PPO)) T- I. |' i$ [7 R9 _; X6 o- E
(4)马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)
3 ~4 d- x" d, L(5)聚氰酸酯树脂$ U2 P' y* s- W4 U( @/ G4 a7 k
(6)聚烯烃树脂' S/ q" r4 k% a( v3 g
0 _0 O; |* i; B5 J/ \" n% i
目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型是常见的纸基CCI有酚醛树脂。
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