dbc和amb陶瓷基板工艺有什么区别？

faker12 · 发表于 2021-12-13 10:40

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dbc和amb陶瓷基板工艺有什么区别？

ssdgh · 发表于 2021-12-13 11:25

dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力

showmaker · 发表于 2021-12-13 11:25

覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域

CLBuu · 发表于 2021-12-13 11:26

amb陶瓷基板导热更高，接近硅，因此氮化amb覆铜板常备用于IGBT半导体，以及功率模组等行业

angern · 发表于 2021-12-13 11:27

AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大

RNGxiaohu · 发表于 2021-12-20 18:48

dbc陶瓷基板载流能力强

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