TA的每日心情 | 开心
2022-1-29 15:07 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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PCB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。
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TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。- F% b9 v* V m# [$ v, w b; a
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可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。/ x; y9 T3 Z, f+ t) K; [& y( u8 c
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1. 焊盘在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；7 n9 t2 O% G; p9 p. U9 T, c$ _, [# [
! W) V7 Q- H1 o2 x# l2. 过孔在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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) C& `6 x/ u7 O# o3. 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。' G2 c( N+ A5 T& N- a
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发表于 2021-12-9 09:12
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