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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › lead frame 问题。。。。。。。。
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[仿真讨论] lead frame 问题。。。。。。。。

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ssnhwlg
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-30 15:39

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
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    1#
    发表于 2021-12-3 16:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    有大神用过lead frame 吗？为什么有编辑了 芯片的高度和bond wire 弧高之后，出来的效果图好像不对？芯片高度0.2mm，弧高设定H2 =0.2mm，H1=0.1mm. lead thickness=0.2mm。bond wire起点似乎扎进lead里面了。但是我把lead thickness=0.1或者芯片高度提高，bond起点就会露出来。2 l/ a# F$ H5 H9 h. B4 U4 a: J. R/ O
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    RNGxiaohu

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-12-3 17:40 | 只看该作者
    这不是直接加工的吗

    点评

    ssnhwlg
    可以先提取模型参数用来RF仿真的。  详情 回复 发表于 2021-12-6 10:10

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    ssnhwlg
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-30 15:39

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
     楼主| 发表于 2021-12-6 10:10 | 只看该作者
    RNGxiaohu 发表于 2021-12-3 17:40' L, d0 h0 o9 q
    这不是直接加工的吗

    / I+ ?0 s# s/ i$ p9 P可以先提取模型参数用来RF仿真的。# l$ j# _. L1 {6 i5 k  t: H. \0 o

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