lead frame 问题。。。。。。。。

ssnhwlg

有大神用过lead frame 吗？为什么有编辑了 芯片的高度和bond wire 弧高之后，出来的效果图好像不对？芯片高度0.2mm，弧高设定H2 =0.2mm，H1=0.1mm. lead thickness=0.2mm。bond wire起点似乎扎进lead里面了。但是我把lead thickness=0.1或者芯片高度提高，bond起点就会露出来。

% i, @6 d4 |( N" V7 M) B

  P, j8 O! E0 N2 n- m2 y3 O9 U

RNGxiaohu

这不是直接加工的吗

ssnhwlg

RNGxiaohu 发表于 2021-12-3 17:40
8 ~! {3 e* _/ e1 w7 l这不是直接加工的吗

; K3 B- G5 m6 W3 ?2 E7 U2 H可以先提取模型参数用来RF仿真的。