调试单片机程序是用仿真好还是烧写好?

ononsiiii532

我现在用的是STC的单片机，调试时是用芯片的仿真好还是直接烧写程序好？先分析一下两种方法的差异：
: D" |% ~/ e' j; y  Q3 _' ~直接烧写程序：
STC直接可以用P3.0和P3.1连接串口就能烧写程序，不用单独的烧录器。官方宣称可以重复烧写十万次，也是挺多的。STC的软件会监控着文件变化，Keil中编译完生成Hex文件，软件会自动开始烧录。再加上STC自动下载器，烧录时自动冷启动。整个流程下来一气苛成。
  M: t( P) {, C但是十万次看起来很多，实际用起来，改一个参数就烧录一下，很快就消耗完了。况且，十万次也只是理论值，实际不一定有这么多次。
3 g( ^: W- `5 V2 L  N8 N仿真运行：
我用的是STC8系列，单片机自带仿真，在STC软件中将单片机设定为仿真模式，以后就可以在Keil里运行仿真了。就可以不用每次都烧录芯片了。
- W. R# h9 A8 k3 J: d9 y7 t但我觉得这个仿真并不太完美。仿真开始后对程序的修改不能实时生效，需要退出仿真，重新编译，再打开仿真，所做的修改才生效。

" g8 d0 y- y2 W6 J3 ~. Z* q( M- B6 n而实际使用中，打开仿真需要有一个传输程序的时间，直接烧录程序也有一个烧录的时间，两者的耗时都差不了多少，那么究竟是用仿真好还是烧写好？

Clap3hame3

6 v* S+ H3 h' M调试先用仿真，调试成功再烧录

scott88

/ t1 F& R+ G' g, O$ U直接烧，效果更好，十万次够用了，不行换一片嘛，反正又不贵。