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调试单片机程序是用仿真好还是烧写好?

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1#
发表于 2021-12-3 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在用的是STC的单片机,调试时是用芯片的仿真好还是直接烧写程序好?先分析一下两种方法的差异:
' @7 o0 a( `/ S6 K% r直接烧写程序:
2 k( K3 S4 ~2 @1 {STC直接可以用P3.0和P3.1连接串口就能烧写程序,不用单独的烧录器。官方宣称可以重复烧写十万次,也是挺多的。STC的软件会监控着文件变化,Keil中编译完生成Hex文件,软件会自动开始烧录。再加上STC自动下载器,烧录时自动冷启动。整个流程下来一气苛成。
# ^+ Z7 y" E4 ~; m) [但是十万次看起来很多,实际用起来,改一个参数就烧录一下,很快就消耗完了。况且,十万次也只是理论值,实际不一定有这么多次。% g- Z) T# U* d0 ~5 A
仿真运行:
' ^+ L- x9 Y3 n; O7 p' \' E' a! \7 [我用的是STC8系列,单片机自带仿真,在STC软件中将单片机设定为仿真模式,以后就可以在Keil里运行仿真了。就可以不用每次都烧录芯片了。) k8 i6 i% w: J
但我觉得这个仿真并不太完美。仿真开始后对程序的修改不能实时生效,需要退出仿真,重新编译,再打开仿真,所做的修改才生效。# f  }% X& E4 L, n) S* P

) t: R  s; W( b- q- {5 S而实际使用中,打开仿真需要有一个传输程序的时间,直接烧录程序也有一个烧录的时间,两者的耗时都差不了多少,那么究竟是用仿真好还是烧写好?& q. m0 m  V$ R3 i5 g

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2#
发表于 2021-12-3 10:48 | 只看该作者
; d0 `0 h; E) _
调试先用仿真,调试成功再烧录

该用户从未签到

3#
发表于 2021-12-3 11:10 | 只看该作者
4 N. i! n* X* A
直接烧,效果更好,十万次够用了,不行换一片嘛,反正又不贵。
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