如何避免PCBA加工焊接产生气孔？

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PCBA板焊接的时候会产生气孔，这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候，过多的气孔会导致PCB板材受损。

1、烘烤

  对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

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2、锡膏的管控

  锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

  有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

  一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

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5、助焊剂喷涂

  在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

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6、优化炉温曲线

  预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

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影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多，PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂（喷雾大小）等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候，过多的气孔会导致PCB板材受损。

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对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分

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有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间

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在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理