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[仿真讨论] 关于去耦电容放置的问题请教

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1#
发表于 2011-8-3 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟刚涉及到PI问题没多久,基本处于菜鸟水平,正在做的一个项目,有问题困扰了我很长时间,在此向各位大哥请教:* Z1 }, Z3 |8 o

! n2 H7 i5 c" y) {0 l1、对于一个芯片电源的去耦,有两种方案:A、VCC层铺铜,打过孔连到电容引脚上,再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚;B、用VCC层全部铺铜过去,电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好,为什么?能不能通过理论解释一下。- v) l6 F2 {8 ^8 z3 ?0 f

; m; e7 M* o% j; x) W# G2、对于BGA芯片的电源脚,一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚;B、这些电容放背面,VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于:前者是先过电容,再到芯片脚,后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚;另外前者电容的位置会稍远,后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点,为什么?: C4 D* ?; U5 S! b. }" P, f0 N

0 y5 [  h- ^, X. a6 l3、退耦半径是个什么概念,由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的,比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容,半径多少?
5 Q) u& Z9 j* R2 c/ j3 F
$ F8 p, o7 X! i# a, C/ l2 ?问题比较浅,请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下,感激不尽!!
! z. y9 W1 l  y& p' w& D

该用户从未签到

2#
发表于 2011-8-3 16:26 | 只看该作者
1.进入芯片引脚的信号,最好是从退耦电容出,才能让其作用发挥到最大(就是稳定的信号进入芯片),并且电容靠近芯片引脚
6 j) x5 f4 \8 r2.综上所述,退耦电容放在芯片背面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚这样做做,应该可以满足的吧) ~) \( a* @( j
退耦半径没听过啊

该用户从未签到

3#
发表于 2011-11-25 17:22 | 只看该作者
退耦半径一般选择电容器谐振频率波长的1/50就差不多了。
+ s3 S* x" \; R/ |- x* N4 G5 i4 {小电容的谐振频率高,退耦半径就较小,所以小电容要尽量靠近器件的电源引脚。
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