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小弟刚涉及到PI问题没多久,基本处于菜鸟水平,正在做的一个项目,有问题困扰了我很长时间,在此向各位大哥请教:* Z1 }, Z3 |8 o
! n2 H7 i5 c" y) {0 l1、对于一个芯片电源的去耦,有两种方案:A、VCC层铺铜,打过孔连到电容引脚上,再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚;B、用VCC层全部铺铜过去,电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好,为什么?能不能通过理论解释一下。- v) l6 F2 {8 ^8 z3 ?0 f
; m; e7 M* o% j; x) W# G2、对于BGA芯片的电源脚,一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚;B、这些电容放背面,VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于:前者是先过电容,再到芯片脚,后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚;另外前者电容的位置会稍远,后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点,为什么?: C4 D* ?; U5 S! b. }" P, f0 N
0 y5 [ h- ^, X. a6 l3、退耦半径是个什么概念,由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的,比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容,半径多少?
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$ F8 p, o7 X! i# a, C/ l2 ?问题比较浅,请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下,感激不尽!!
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