PCB布局时各层的含义及作用

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1.钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。

2.信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。

3.阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

4.锡膏防护层，S-MD贴片层：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

5.禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

6.丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

7.内部电源/接地层：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

8.机械层：它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示

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一．PCB信号层
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Signal Layers，信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。Altium Designer电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

1 t6 v7 [3 [  J+ z) w, H二．Soldermask Layer（阻焊层）

在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分（包括走线），但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘上锡，为了可以焊接。
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+ A. P" Q  J  l& `+ C& l8 S3 \三．Pastemask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
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! _: H  \3 P* B  {" d* ~4 b它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

四．Silkscreen Layer（丝印层）

. a* S1 s9 _) F+ C5 s7 X7 [1 Z0 v白色的字符是丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

$ ?( L( K1 b: Z五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形层和禁止布线层）
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+ J3 |$ Q* F7 i( M9 ]- X5 X! L机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

0 `& \) Z$ m( q" E% m六．Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。一般文件会提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)这两个钻孔层。