找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 426|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

PCB布局时各层的含义及作用

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-12-1 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1.钻孔层:钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
2.信号层:信号层主要用于布置电路板上的导线。
3.阻焊层:在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
4.锡膏防护层,S-MD贴片层:它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
5.禁止布线层:用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
6.丝印层:丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。
7.内部电源/接地层:该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
8.机械层:它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示
6 j) d: a! ]: t
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-24 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-12-1 11:04 | 只看该作者
    一.PCB信号层
    * r" j0 t$ g! c8 |1 a! T
    ( v, Y% J* J, hSignal Layers,信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。Altium Designer电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。# W# q& `' e( k: \% _6 e1 u

    9 {3 Y- Z- O5 e8 G3 S5 _二.Soldermask Layer(阻焊层)
    6 [( T( ]' p, v+ d& X
    2 S2 b6 {, k2 R% Y0 M在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线),但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘上锡,为了可以焊接。
    ) O- z2 ]. U7 S; u' y( h8 z( e0 K6 b' i2 O5 G" W7 B
    三.Pastemask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)
    ; m2 X5 `) {1 K3 A, R: t; ]# H# ?. \, _- x5 o* R
    它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。0 Q, D% {0 b: r9 B. x" p! [
    8 p: E( Z* a! S! ]( _, y+ V
    四.Silkscreen Layer(丝印层)
    / ~" v/ E4 L  T) T5 g
    ; h0 u" w9 F3 h! O9 m白色的字符是丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。
    / c  J$ B0 `% B. J& R0 \/ E4 i+ |. j3 r$ Y/ n8 w9 W
    五.Mechanical Layer,Keep-Out Layer(外形层和禁止布线层)) A& I! Z. B5 g+ z) I% Y
    1 i+ |5 i# X" y
    机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。" U+ `' j' W- l
    : M  a& _* {/ E4 F! N& Q
    六.Drill layer(钻孔层)! ^* V0 r: Y1 L: Q) k' [7 u5 z
    - d1 s2 e" J5 ^% X; I) C: S
    钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。一般文件会提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)这两个钻孔层。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-8-5 02:42 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表