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PCB拼板会牵涉到PCB线路板的质量,还会影响PCB生产的成本。
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那如何在确保PCB线路板的质量前提下,进行合理有效的拼板?
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* g) k9 T, T) t3 a8 ~1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如需自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。" \) s7 d4 S1 C3 w9 E
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2、PCB拼板外形尽量接近常规图形,推荐采用2*5、3*3拼板,可根据板厚来拼板。 , I6 Z- M9 U% y6 t
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3、PCB拼板的外框应采用闭环设计,确保拼板固定在夹具上不会变形。
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4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。- ]$ w* z9 I. i# t, {" u
8 K7 |* c- t# x7 \) f2 b6 B( z5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件,且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。
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6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,加上Mark点,孔径4mm(±0.01mm);孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂,孔壁光滑无毛刺。# K" t8 r! f6 A
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7、原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。3 Z% f; e# V/ B# W2 Q @! i
1 o$ l& l9 M0 Z! o) {5 D: L: E8、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
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9、大的元器件要留有定位柱或定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口等。
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