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标题: 有没有在PAD上挖出void的Skill，防止焊接时散热过快的 [打印本页]

作者: interrupt 时间: 2011-8-2 22:59
标题: 有没有在PAD上挖出void的Skill，防止焊接时散热过快的
像这样的

作者: XIDIAN 时间: 2011-10-7 00:32
想法很好

作者: glater 时间: 2011-10-18 12:32
我也正在找这个skill呢！希望高手提供，非超感谢！

作者: bingshuihuo 时间: 2018-9-15 10:24
我也正在找这个skill呢！希望高手提供，非超感谢！

作者: hcf830716 时间: 2018-9-18 15:22
你这个想法在封装上添加SHAPE KEEPOUT后，直接更新器件就完美了，比SKILL一个一个处理器件快不是一点点。

作者: bingshuihuo 时间: 2018-9-21 09:45
有这样的skill 更快

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