菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
1、①标号下的A、B、D是否含义相同
3 E! Z. {( P! |( z2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
5 p: N1 K. B; i8 P, ?' z3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来
9 `& b5 J- V6 L. _
先在这里谢谢大家

crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。

luyou7987

回复 crhappy 的帖子
  ~; B- j0 S% L4 ~0 ]- S
啊，太感谢了！这就回去继续画！

jimmy

创建封装必需的四个参数：
1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
7 d: }) ~) p# [( K. @0 Z  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
+ ]7 S! _2 g) o- `: f. `5 n  3、跨距
5 C  O+ {5 p" x# \+ @( `  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的