菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

" f3 g: m( e7 M* _# W最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
5 \" o5 Y8 `" e7 p8 n1、①标号下的A、B、D是否含义相同
2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
0 o, x2 p7 K# P/ n3 n% C3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来

先在这里谢谢大家

crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。

luyou7987

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" |6 ]3 V8 {# g* Z; ^
啊，太感谢了！这就回去继续画！

jimmy

创建封装必需的四个参数：
$ k; c" o% V* S2 j; `0 V 1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
5 {$ M/ s0 h0 d( ?  3、跨距
  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的