工业级宽温版RK3399K核心板发布

ningmengzier

飞凌嵌入式自2020年元旦发布FET3399-C核心板后，产品广受好评，其优异的性能得到了市场的检验。
: G$ J3 |- J5 |2 H/ |+ j1 @
2 z; _- `! i3 B% o+ [. ?在此基础上，为了满足更多行业的使用场景，特此推出——FET3399K-C核心板，在维持原有FET3399-C平台高性能的基础上，增强其运行温度适用范围，来应对各种严苛的现场环境。

$ T; x0 @% J% F; x0 o& E
8 `- m: _+ @; `; _* w3 \  ~- `
& p  k" o8 y* S$ p) b

+ F* L* s1 N: U0 F3 ^$ Z6 D5 t

$ a5 \4 k2 ^3 U& I

% _/ ?1 |$ L# m8 S0 t6 G
, @: _. ~9 {% F( d" b1 Y
. M0 e% s4 t" N4 m# n! r

, [- f8 M0 }" E) S; T
; F/ ^- V/ F5 a: u4 J( q
2 t; p! l2 g; v4 i该款核心板搭载了RK3399K六核64位工业级处理器，支持宽温度稳定运行，拥有丰富的外部扩展接口，性能强悍，可灵活应用于各种工业级设备中。

一、六核高性能/“服务器级”处理器/

( B& Z. p' _8 }7 n' V4 Q. qFET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K处理器设计。
  G% Y6 _; y2 a! k

. d, V- c4 a9 V0 D/ z2 }
6 W2 Q# C: q* u
9 `  s) M3 u  ~3 e# L
# w# X4 y% X9 w6 t' X

1 E% {2 W1 E' O+ K

+ k5 k0 Z; |6 w  L; V. j
" K& C3 W- G4 Q4 M$ K9 G

) t2 ^9 v2 ^4 s  s
" L7 w8 d* y2 w' ]
1 s; w4 p& @& ^- m0 S) h6 O
( ~' I2 T5 j' h■ 具备2个ARM Cortex-A72内核，主频1.8GHz；

& Y5 {1 N, a3 z/ l3 p' X5 P+ |. \! y■ 4个ARM Cortex-A53内核，主频1.4GHz；

■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；

■ 板载2GB LPDDR3 RAM（可选4GB），16GB eMMC ROM（可选32GB）。
$ r! j- J4 Z4 L. q
& V7 x& s& X  @$ O/ a$ q
  v  D0 c6 B0 g
0 X, F6 [& B! a; I9 x2 {
3 S2 J( _0 z' ~+ I二、宽温更稳定/-20℃~80℃/

3 v$ z& N+ @1 y- N' DFET3399K-C核心板元器件选型通过更严苛的测试，在-20℃～+80℃温宽稳定运行，以满足各类复杂应用场景。

3 A* H2 E. X7 ~8 `) r
5 o0 x$ _" a( A* ?" @
# t" x! c9 A% c# P. S. J5 S$ m% }




; _- n. Q1 P7 U6 n5 g
7 c$ P4 W( d3 m4 Q" A1 K


9 R4 J# o9 q. ^) |$ ~! D
2 ?) o8 G" O3 h
) ~9 h) {, A, }/ s1 `& R) V
4 |/ N/ _4 n) P1 [+ r* b  j; P核心板与底板的连接采用4x80Pin镀金板对板连接器，防氧化能力更强，为信号传输提供高可靠性保障；同时保护触点在拿取过程中不被手接触到，免去沾染汗渍带来的后顾之忧；核心板具备防反插功能设计，防止误操作导致的核心板损伤。


" `3 m) E; L" n$ ^6 o: Y. C: z$ z
' N* J' K: l+ G& ~/ i- a! Z2 |
& O# Q# _( Q& n1 I0 [: [* N
: ?! _9 m' E! d$ _. p1 z


# ?/ J* r5 _1 w. g6 ~

9 {( ]% z) D& P$ n: {) P


1 |" T# j/ R2 y& t% ^* I. G) W  c

1 ~* l* U  V: b5 M: f3 v

7 t! Y$ r5 ?5 m7 Z4 W! `
9 R  U( _" j# v* O0 v  F三、多种AI框架支持/ 满足AI场景应用/
5 c/ X* O$ s8 P+ `" e( i
% F7 E* w2 M% iFET3399K-C核心板 Android7.1 系统支持TensoRFlow Lite、Caffe等多种AI框架；并提供针对RK3399K平台深度学习目标检测开发的优化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模块，以降低CPU负载。





4 |" b# I' O$ a; b' R5 j) C
4 f- Q; n  u6 U/ W* U, Q



" `5 g8 i3 @+ M% X3 {
+ w/ e/ t6 X  H5 p( `# f
) P9 e9 g# m; r: \) i* i
$ x, j" ]. k8 M" e1 U6 m: I

3 |. {+ C$ G2 U$ Y四、4K 高清显示/不一样的视觉体验/
; V4 R3 v5 |7 Q" b- |/ W% f* t
FET3399K-C核心板依靠强大的CPU、GPU及更快速的传输速度，更新的接口标准，支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 视频解码，高达60fps；具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。


3 d4 }! g( z* e& x3 K; |! P

2 K$ P- `1 n, j7 e( W
. f0 Q) D- A2 h7 |6 g* A

* e1 j( X2 X: ?) b
- f$ ?+ o1 K6 [2 Q0 n3 j

# G+ Q1 E% j' B( N0 v! L- V
( N+ t% e- T! F1 B- P8 H* d
& U8 v8 z: k2 n8 Z3 w1 \


五、双屏异显/支持多屏多任务/

FET3399K-C核心板具有多种显示接口，支持双屏异显、双屏同显。
7 ^! G8 U8 d( [2 w  c
, A' ^8 E7 G3 ?' |$ v6 [; H/ }7 ~双VOP显示，分辨率分别支持4096x2160及2560x1600；并支持多种显示接口，双通道MIPI-DSI（每通道4线）、eDP 1.3（4 线，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz显示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)。
  y$ d) i( t3 C. u7 v



) z& z: x9 x- T

" I+ O* m$ N( T. o5 ^+ y

" z: l# T/ x; V; `1 Y
: m, o1 V# x6 Z; {/ p4 {4 Q% u
$ e: T& {, Y8 V1 M9 ]5 T% \
; |) q& u" X& a. c& @" ?5 V
& S* @/ u5 s. e" H+ h4 s
4 T" w7 G+ [/ A" c( Y; Q2 f
2 u& [) M& S7 R: ?$ D- s
  C2 u$ g3 y$ c. F8 _
- r' o; F/ y3 f  E) l

六、双ISP处理/为图像识别应用加速/
$ S: K1 O( ~7 [  B0 R6 T7 S
% h, o* [+ L3 O; d3 {双硬件ISP，最高支持单13MPix/s或双8MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，为图像识别应用加速，支持3D、深度信息提取等高阶处理。对于开发者是一个不错的体验。

) o( ~4 x! G% q: N/ Q! G
. N( p. a: p' T; |/ d7 ]5 z6 D, ?

" m6 m  `6 u5 w  i







0 H9 ^- C2 `  b- b# x
# X/ }  b! K0 ?  c' `

" q- r6 H& N0 S4 I/ [七、二次开发更方便/通讯能力强而灵活/

, I  h- j, L- @2 N! O# ~. j核心板配套开发板OK3399K-C，支持千兆以太网，2.4GHz&5GHz双频WiFi，蓝牙5.0，并预留了Mini PCIe封装的4G LTE安装插槽，让通讯更顺畅，选择更灵活。


: f5 e+ s! _, K1 R
" E( v* Q4 f5 N& S6 r

9 b9 i1 U1 J1 K3 S
: Z1 K/ ^- i# {4 {( m7 M3 B

* J$ k& l; b( `" m3 A# e2 M
6 k8 `4 i/ ?. V3 ]/ m/ m
( P- T# x! l0 m! A. e

( K) T  Y+ t8 A) w+ l! i8 J2 ?. F


OK3399K-C开发板除标准外设接口外，将剩余的引脚通过2.54间距排针引出，包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO，方便用户二次开发。并将2个USB 2.0 Host通过XH2.54插座引出，方便连接双目摄像头、USB扩串口等功能使用。

推荐理由

' j- E' _. a% Q$ m" {7 D3 V4 d% FFET3399K-C核心板通过其对温宽的提升，覆盖了更广泛的行业范围，在原有消费领域的基础上又涵盖了工业、电力等多种领域，为高性能核心板的选择拓宽了道路，强大的性能配置将给智能自助终端、边缘计算、5G智能终端、视觉识别等前沿技术带来里程碑的变革。
9 d2 X6 O4 t" I" ]0 D" u7 L$ Y
3 X6 T( G# P! [3 }
. ^7 p7 O; ~5 K/ p: {' {7 o

道法自然

核心板具备防反插功能设计

424252161

请问有RK3399+4颗DDR3的PCB走好线的PCB吗？有的话方便分享一下给我吗?