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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › SIWAVE建模
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[仿真讨论] SIWAVE建模

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ssnhwlg
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-30 15:39

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-11-25 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 ssnhwlg 于 2021-11-25 16:22 编辑 / x; k6 b  |* |8 ~* p9 J7 O

    ' t, P) W2 I$ W! r请教下，有人知道SIP封装，DIE TO DIE 之间的bondwire model怎么设置吗。我看这里面只有die to pkg的model。我的封装是从allegro导入的。
    , f. F5 B, G# z( P
    , j; K' M4 b  v* X4 {1 r' \" E2 U' M' ?& S: d: {; e  W: t

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    EDA365微信号及QQ群号！
    grand

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-11-25 18:32 | 只看该作者
    CST中有这种自带模型

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    ldezgr
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26

    • 签到天数: 584 天

    [LV.9]以坛为家II
    3#
    发表于 2021-12-2 15:29 | 只看该作者
    看看大佬怎么说

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