TA的每日心情 | 怒
2019-11-19 15:55 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在SMT贴片加工中，检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么，SMT贴片加工产品检验要点都有哪些？
$ m# I1 O/ `- X4 X \7 n0 }$ W U) g- G! j
1、构件安装工艺要求
9 P6 L3 S1 c9 m, w6 U5 y（1）元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜等现象；3 A; E" E1 T. X( o
（2）元件类型规格应正确，组件没有缺少贴纸，或错误的贴纸。
% d V+ M1 J! W! d* |* M（3）贴片元器件没有出现反贴现象。
) h7 x8 c% W% u# E- u; W+ k（4）具有极性要求的贴片元件安装，应当按照正确的指示进行。
! G# D$ V- s' V' S/ F
5 D: ?5 U: Z1 M8 i( ?2、元器件焊锡工艺要求8 M1 Y f7 c- W+ A: z
（1）FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹。0 M" J6 e# R; ]5 b- k7 k
（2）元器件粘接位置不影响外观，焊锡的松香或助焊剂无异物。
/ Y( G. Q# Y4 l: m（3）锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
3 i! d8 ^7 `% n- {0 m& i, r. r- A: J
3、印刷工艺品质要求( Q/ s! q0 d s+ B# n
（1）锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接。1 c' Q. p# y+ d) x3 Q6 I
（2）印刷锡浆适中，无少锡、锡浆过多现象。
- ?8 z3 @7 p# |' c0 _$ u$ c（3）锡浆形成良好，无连锡和锡不均匀现象。
. @. K" P0 H6 E* [
$ ~/ l, M ? [5 z+ k+ ]4、元器件外观工艺要求& V" J4 p4 X8 F3 k1 k
（1）板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。: r1 w% ~6 [4 M0 E# \
（2）FPC板与平面平行，无凸起变形现象。, C: i& V- }3 m- M
（3）标识信息，字符、丝印文字无歧义，胶印无倒印、双影等现象。) k7 I8 D+ s& r W9 w
（4）FPC板外观无气泡现象。
* z6 O6 m5 I2 K8 g（5）孔径大小符合设计要求。3 l: P2 t) Y& T; [+ z
|
|
/1 
发表于 2021-11-25 13:56
收藏
淘帖
支持！
反对！