SMT贴片加工产品检验要点

道法自然

在SMT贴片加工中，检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么，SMT贴片加工产品检验要点都有哪些？

1、构件安装工艺要求
, X8 [1 c9 z  m% N* H（1）元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜等现象；
6 G% L7 j& U) f+ P（2）元件类型规格应正确，组件没有缺少贴纸，或错误的贴纸。
（3）贴片元器件没有出现反贴现象。
8 j7 V8 G" E3 K+ ?（4）具有极性要求的贴片元件安装，应当按照正确的指示进行。
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2、元器件焊锡工艺要求
（1）FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹。
（2）元器件粘接位置不影响外观，焊锡的松香或助焊剂无异物。
9 o+ X) b7 G; Y* R# d（3）锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
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$ a8 s* _* w" p3、印刷工艺品质要求
（1）锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接。
（2）印刷锡浆适中，无少锡、锡浆过多现象。
+ s8 w0 ~, @2 O8 T9 |+ b( ~3 O; x（3）锡浆形成良好，无连锡和锡不均匀现象。
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( v* v$ _- _: I) y2 I, N4、元器件外观工艺要求
（1）板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。
+ C, y7 b" D: Q（2）FPC板与平面平行，无凸起变形现象。
8 m7 d6 v% e, q$ H2 n（3）标识信息，字符、丝印文字无歧义，胶印无倒印、双影等现象。
4 G. n! ]5 S' V（4）FPC板外观无气泡现象。
（5）孔径大小符合设计要求。
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元器件外观工艺要求板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口

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  印刷工艺品质要求锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接

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元器件焊锡工艺要求FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹

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