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本帖最后由 monikaka 于 2021-11-24 13:26 编辑 % o, D. ^% J" V' X+ u
j Q8 o5 W2 @( l9 h 1、印刷位置偏离
; W8 Y- W- _2 I+ u9 J产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。 3、渗透 渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等，应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。 4、桥连 桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等，应合理调整印刷参数、及时清洁模板。
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发表于 2021-11-24 13:24
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