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手工焊接返工工艺来返工电子元件有哪些不足之处?

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发表于 2021-11-24 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手工焊接返工工艺来返工电子元件有哪些不足之处?
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2#
发表于 2021-11-24 16:48 | 只看该作者
无法确保焊膏体积的一致性,也无法保证手工焊接的一致性6 ?% Z$ d2 `$ B8 W- R

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3#
发表于 2021-11-24 16:51 | 只看该作者
在工艺允许增加助焊剂时,如果对这些助焊剂的体积缺乏控制,意味着助焊剂的残渣和电路板的清洁度可能造成潜在的可靠性风险。
2 X& E3 s1 [; D) Q3 r# g* @, f

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4#
发表于 2021-11-24 16:58 | 只看该作者
对于一些高密度区域中的微间距元件,SMT加工返工技术人员的熟练程度要保持比较高的水平,这会限制返工的产量
% g- @) Q' S& k" i2 i1 Q4 K

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5#
发表于 2021-11-24 17:02 | 只看该作者
如果SMT加工返工技术人员在放置烙铁时不小心,可能会损坏邻近的元件。$ h! m1 z) ^' t* N' Y

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6#
发表于 2021-11-24 17:06 | 只看该作者
由于手工焊接要耗费大量时间,因此它不是一个经济有效的方法。
. X8 r) w& e. V! u
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