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电子元器件的失效机理和常见故障分析; y4 w, p8 R1 F t/ {
4 A% n3 u: |0 f; c [摘 要]失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段，是可靠性研究的基本环节。电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。分析了常见的电阻器类、电容器类、电感和变压器类等失效模式和失效机理、失效原因和常见的故障现象。实践证明：只有了解电子元器件的失效机理和常见故障，才能保证设备或系统的可靠性工作。电子元器件是电子产品的基本要素，任何元器件的损坏都会造成设备无法正常工作。 [关键词]电子元器件；失效机理；电阻器、电容器、电感和变压器等失效故障分析 中图分类号：TH163 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）32-0000-01 在实际生活中，我们常用电子设备中绝大部分故障最终都是由于电子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的失效机理和故障类型，有时通过直觉就可迅速的找出故障元件，有时只要通过简单的电阻、电压测量即可找出故障。 一.失效的含义 失效是指电子元器件出现的故障。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的复杂程度就较高；反之，则低。一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丧失。电子元器件失效的理念 二.失效的机理 电子元器件失效的机理也有不同分类，通常以其导致原因作为分类依据，主要可分为下面几种失效机理。 ①表层劣化：元器件钠离子遭污染然后造成沟道出现漏电、γ辐射有损、表面蠕变或击穿等；②设计问题造成的劣化：指单子元器件的电路、版图以及结构等方面出现的设计问题；③内部劣化：是指由CMOS闭锁效应、二次击穿、重金属玷污、中子辐射损伤以及材料问题所引发的瞬间功率过载、结构性能退化等；④使用不当引起的损坏：指电浪涌损伤、静电损伤、过高温度造成的破坏、干扰信号导致的故障等；⑤金属化系统劣化：是指电子元器件内的铝电迁移、铝腐蚀、铝缺口等；⑥封装劣化：是指管腿出现腐蚀、漏气或壳内有外来物导致短路或漏电等。 三.失效分析常用的技术手段 失效分析常用的技术手段有：1）外部检测，对引线及镀层、各种表示等至少放大30倍的情况下进行观察，判断外观是否有一场；2）管脚点特性测试，通过管脚之间点特性测试，可以发现管脚之间是否存在有开路、短路等失效模式。当电特性测试等发现内部可能存有开路、短路时，应进行X涉嫌分析；3）电性能测试就是对元器件功能测试、各种电参数测试，以便确定其失效模式；4）细检漏和粗检漏，检查期间的密封性，判断期间是否存在漏气现象；5）朝圣扫描显微镜检查，对粘片不良留有空洞的检查特别有效；6）颗粒碰撞噪声监测即PIND监测，内部有多余物时，应进行颗粒碰撞噪声监测。 , X k9 V5 w6 o1 L: B+ A
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发表于 2021-11-17 15:18
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