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[仿真讨论] 请教一个DDR2信号回流问题。

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1#
发表于 2011-7-27 19:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子的叠层是top-gnd-gnd/VCC-bottom,1.6板厚,PP(厚10mil)+core+pp(厚10mil),cpu挂两片DDR2,第三层CPU+DDR2那块铺1.8v平面,Y形拓扑。DQ有换层,top打孔到bottom,这样参考平面就换了,除了IC的bypass电容外没有为换层加电容,costdown,呵呵。请问用什么软件可以看这样对信号完整性的影响,我用Sigxporler提取的拓扑没有反映出瞬态阻抗突变带来的什么样的结果。
6 j! \+ t1 z0 B% N# q  m0 w# x5 A

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2#
发表于 2011-7-28 08:56 | 只看该作者
DDR2没啥难度的。。横竖里头有ODT~基本保证时序的话 就没啥问题了。。。DDR2 QDR2都画过也没有遇到啥问题。。。。

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3#
发表于 2011-7-28 16:11 | 只看该作者
2楼的不能这么说,其实DDR走线这块确实需要下功夫的、通常每个方案平台都有自己的特点,因此要求都不一样的,不能一概而论。这块如果能仿真自然是最好的了,可很多公司都没这种条件,我们就属这种情况,呵呵!!!

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4#
 楼主| 发表于 2011-7-28 22:15 | 只看该作者
Atheros的layout guide要求控制、地址和时钟按1000mil匹配,做到了,DQ和DQS是组内50mil,时钟降频到200M结果还是跑不起来,不知二楼所谓基本保证时序能基本到多少,按setup/hold margin算的结果,1000mil已经给时序留很多余量了,HW在第二板给的约束苛刻到累死人,这一板肯定没问题。
" f1 a9 `2 D/ [前面属于跑题,我想知道什么软件能仿这种情况,Sigxporler不行,siwave好像也不行,请达人指点,不胜感激。
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2011-7-29 09:59 | 只看该作者
    按你这个叠层,信号线与参考层距离10mil,你线宽走的是多少mil?要注意检查一下阻抗是不是按DDR2规范控制的。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-7-31 10:38 | 只看该作者
    阻抗木有问题,看了板厂的阻抗测试报告,在50+/-10%范围内,用10mil的原因是板上有WIFI,折中的。好在绕出来了,绕的好苦啊

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-7-31 10:59 | 只看该作者
    回复 3345243 的帖子
    - R  F1 `: ~4 C$ j' R' W3 S+ l( F% y; z- i4 g
    用SIwave提取两种case下的结构的S参数,然后放到电路仿真器中结合IBIS进行时域仿真,就会看到差别。
    8 A4 @# c: y: W/ Y% @
    * T; }3 j- H' l% K

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2011-7-31 11:01 | 只看该作者
    回复 3345243 的帖子0 c7 B. ^" k2 n1 p

    6 y% Z  e: j' b1 A9 n4 W4 D0 @/ J长度match不是目的,目的是flight time基本相同。
    3 A7 ]- c  n; w2 m# o所以你至少要看看线上的延时是多大,比如同样是50mm,在第一层和第二层,延时可能就差别很大。因为各层介质的介电常数不同。
    7 P+ h' N$ Z3 E

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2011-7-31 11:35 | 只看该作者
    SIWAVE能仿出换层  参考面不同带来的影响么,阻抗也是按传输线的阻抗算的吧,我这是参考面不同导致回流路径不连续,阻抗突变。看来要重新拾起siwave了

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2011-7-31 14:48 | 只看该作者
    回复 3345243 的帖子9 R4 l! U; j9 |2 n
    - W3 W/ \* z9 e4 s8 H3 D' x) {0 w) _
    HFSS, CST,ADS可以作各种板级非理想回路的问题,基于cavity的SIwave和Sigrity也可以看出你提到的这种换层引起的非理想回路问题。

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2011-7-31 22:02 | 只看该作者
    谢谢楼上的,HFSS和ADS的理论博大精深啊,试着学了学,现在还停留在建模阶段,学海无涯。

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2011-7-31 22:32 | 只看该作者
    对于ddr2的时序,需要注意三组量的约束:+ }: {2 r# N0 x
    1. CLK与ADDR/CMD/CTRL
    , U$ T5 m. {( B& v' `$ @: ?2. DQ与相应的DQS5 {+ s0 G4 @* n; g% Z% r; \, w  ^
    3. DQS与CLK
    . i+ C& J1 S3 X/ U/ [) I. f这里面最严格的是DQ与DQS,对于667~800M数据率以上的应用,最好做到同组同层。1 S# y. a; w& ~8 u$ y3 ?
    DDR2这种数据率,没不要在换层时加粘结电容,在这里主要是要保证各组信号之间走线的一致性,另外对于一驱二的Y型拓扑,要把CLK/ADDR/CMD/CTRL外部的端接电阻放对位置。
    3 @# P9 G- p- \你这个叠层电源地层之间的距离有点大,10mil?对电源的去耦不太好。

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2011-8-26 16:05 | 只看该作者
    VooV 发表于 2011-7-31 22:32
    7 _6 o5 m5 n2 d) d, e对于ddr2的时序,需要注意三组量的约束:
    2 t  y, b9 z# J# l5 ]1. CLK与ADDR/CMD/CTRL
    7 ^' C: @1 f* |4 J2. DQ与相应的DQS

    : Z) G  D2 l, i' A. O5 `$ Y楼上的牛人,请教约束的问题:
    . G" S) F* r" t6 I      1. CLK与ADDR/CMD/CTRL2 q' d" O# F, T9 n. `% b5 ~$ i" Z
          2. DQ与相应的DQS
    ( }+ o2 l" {, Z  r      3. DQS与CLK+ W- B. o+ s: J, K# j
    这三组约束如何设置,长度差值控制在多少?三组之间长度差控制在多少?5 d- t: X" P4 S$ g8 n( g
    ; D" u$ K3 _* h2 n0 {/ d6 i6 O
    请解答一下,谢谢!
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