元器件的DPA，你知道多少？

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坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析，可以完成对电子元器件的全面分析，并实施一系列检验，其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。
　　
       1 电子元器件破坏性物理分析
　　电子元器件破坏性分析是用于分析具体的电子元器的功能状态情况，其最先是美国开始使用。电子元器件破坏性物理分析的重点在于破坏性物理分析，展开对电子元器件的解剖，分析其内部元素，并将其具体结构情况与设计进行对比，分析其内部结构实际情况与设计是否符合，材料情况与设计是否匹配，再确定电子元器件的功能是否达到设计标准。具体的电子元器件破坏性分析的主要目的，就是确定电子元器件功能是否满足设计要求，通过具体检测项目与设计的对比，可完成对电子元器件的质量判断。电子元器件破坏性分析可用于电子元器件产业分析产品合格率，并为其工艺改进奠定基础。
　　
: D% u4 n- Y! o2 f$ L/ B$ E2 P       2 电子元器件破坏性分析的应用效果
% k7 u$ f6 V8 g( p; s7 M6 d1 n　　近年来，我国对电子元器件破坏性分析的展开程度逐渐加深，其应用效果也十分明显，具体应用效果如下：
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       2.1 半导体器件质量合格率明显提升
( p, A8 h9 c2 B0 G　　半导体材料是现代电子产品的重要组成部分，具有极高的应用价值。但是，在实际的生产中，半导体器件的质量问题较为突出，借助电子元器件破坏性分析的运用，全面改善了半导体器件质量问题，整体提升了半导体器件的合格率，效果显著。即使在一些个别批次出现问题，也不会发生类似0键合、0拉克等的质量问题。
　　
, P) c% e. w, F$ B4 S* M       2.2 电子元器件质量问题的造成原因发现明显
; h: }3 e7 u$ ]% k( G% ?4 g　　电子元器件的质量问题是影响电子元器件应用的关键，在应用电子元器件破坏性分析后，可完成对电子元器件的全面检测。通过电子元器件破坏性分析后，得到电气元器件不合格率主要以内部不合格较高，接下来是以芯片剪切不合，最后为检核强度，这三种问题，是影响电子元器件的关键问题，均可借助电子元器件破坏性分析得到，故此，需采取针对性的措施，降低其对电子元器件的干扰。
　　
; L8 S# {" f# y3 w- N7 w* `& f       2.3 可为器件改进提供依据，改善整体质量
' _8 |' B% M) q. z9 O5 c) B7 `　　由电子元器件破坏性分析可获取详细的电子元器件质量问题因素，如上述问题研究分析的基础上，得到详细的电子元器件问题信息，电子元器件生产企业，根据这些获取的信息，可完成对电子元器件的整体改进，进而规避同类问题的发生。在电子元器件破坏性分析应用后，对提升电子元器件生产企业的效率和合格率具有积极的推进作用。
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       3 电子元器件破坏性分析的要项
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1 F  H  [7 [+ x8 n! c/ y       3.1 具体要项
5 L" P7 {/ d6 \9 Q8 P　　电子元器件破坏性分析在具体应用，为保障应用效果，需对其具体要项展开研究，内容如下：
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       3.1.1 用户委托形式展开
　　通常情况下，电子元器件破坏性分析是由具有专业技能人员实施，电子元器件生产企业，以委托的形式，促使相关技术人员展开电子元器件破坏性分析。针对委托形式，相关技术人员，在严格按照规范标准的基础上，在合同中根据澄清说明、裁定标准，对具体分析格进行定制。具体分析中，展开对电子元器件厂商提供的样品解剖，技这一过程中，必须严格按照操作规范展开，解剖前，展开对电子元器件的常规外观检查，确认合格后，方可进行下一步检测。
　　
       3.1.2 电子元器件破坏性分析展开时机
　　该工作是在明确标准下展开，且其对展开时机具有一定的要求。最佳时机为产品出厂前、产品购置筛选等，这些时机的电子元器件破坏性分析可排除外界因素的影响，进而保障电子元器件破坏性物理分析效果。
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  s# \! ^8 ]4 D! X       3.1.3 抽样科学性
/ K1 b' I5 A' o% L( D9 B9 t　　电子元器件破坏性分析的样品需要具有全面的代表性，如果样品缺乏代表性，就会导致电子元器件破坏性分析结果不具代表性，严重影响产品质量。故此，在电子元器件抽样过程，必须保持电子元器件具有良好的代表性，可将整体电子元器件的情况进行表述。
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/ |& Y0 U9 Y# y' |0 j8 Y7 g0 Y       3.2 电子元器件破坏物理分析实例
　　现本文以RJK型有质量等级的薄膜固定电阻器为破坏物理分析的对象
　　（1）确定具体执行标准；
& R* s# C; W$ m% \' j) v　　（2）报告封面进行编辑，报告封面包括具体电子元器件的型号，单位名称、编号、日期和结论等内容；
4 a8 D4 _8 u) @6 N　　（3）报告正文，正文由概要、破坏物理学分析情况等内容，并将实验项目，电阻器编号信息，包括项目的检验结果、参数等数据信息，促使报告结果使用者能够清晰得到目标信息；
　　（4）记录情况，择取规范化的表格，记录进行时间、数据、提供照片等；
　　（5）按照所择取的规范内容，展开有效的电阻元器件抽样。
　　按照上述各要项及具体内容，可顺利完成电子元器件破坏性物理分析，从而满足航空、航天等众多行业对电子元器件的高可靠性的要求，作用明显。
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3 b( w& j/ J6 Q" J       4 结束语
+ D& w$ c( u7 @1 o　　电子元器件是电子产品的组成部分，受电子元器件质量的影响，电子产品的质量与性能也会发生变化。针对这种情况，为改善电子产品合格率与维护效果，可借助电子元器件破坏性分析，解剖电子元器件，并与设计进行对比，继而得到检测结果。根据电子元器件破坏性分析可完成对电子元器件整体性能的提升，推动相关产业发展。
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坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准
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Blah

半导体材料是现代电子产品的重要组成部分，具有极高的应用价值

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电子元器件破坏性分析是由具有专业技能人员实施，电子元器件生产企业，以委托的形式，促使相关技术人员展开电子元器件破坏性分析