DFX分析与设计

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一、名字：Design for X（面向产品生命周期各环节的设计）。DFX基于I并行设计的思想，在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，同时还要考虑到维修要求、售后服务要求和可靠性要求，通过设计手段保证产品满足成本、性能和质量要求。
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8 X9 A  ?! g3 R1 ~* r二、DFM-可制造性设计：1、自动化生产的传送边、定位孔和光学定位符号；2、与生产效率有关的拼版；3、与焊接合格率有关的原件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计和阻焊层设计；4、与检查、维修、测试有关的原件间距和测试焊盘设计；5、与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；6、与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；7、与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间
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三、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端走线。
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DFX要考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性

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焊接合格率有关的原件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计和阻焊层设计