PCB镀层可靠性测试分析 -PCB晶格分析

金鉴实验室邵工

案例1 FIB-SEM观察HDI电路板盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常

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针对线路板PCB冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层可靠性可通过氩离子抛光-CP离子研磨或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺选择指明方向。
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PCB镀层晶格分析

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案例2：线路板切片制样通过氩离子抛光后，场发射电镜SEM可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常。

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氩离子抛光切割机/CP离子研磨截面抛光制样原理：

氩离子切割制样是利用氩离子束（〜1mm）来切割样品，以获得相比FIB制样（通常十几微米）面积更大的电子显微分析区域。其制样原理是用一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域，有效的遮蔽了下半部分的离子束，创造出一个侧切割平面，去除样品表面的一层薄膜。

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氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是对样品表面进行抛光，去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。

点击图片可以进行氩离子抛光测试介绍
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聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)测试：

聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴实验室现推出Dual Beam FIB-SEM业务，并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

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PCB失效FIB切片分析