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详解PCB电路板生产中的背钻技术

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发表于 2021-11-15 10:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  详解PCB电路板生产中的背钻技术

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  做过PCB设计的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。

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  1.什么PCB背钻?
  背钻就是孔深钻中比较特殊的一种,在多层板制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子;这个柱子会引起信号完整性问题,需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。
  2.背钻孔的优点
  1)减小杂讯干扰;
  2)提高信号完整性;
  3)局部板厚变小;
  4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

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  3.背钻孔的作用?
  背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。

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  4.背钻孔生产工作原理
  依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。
  5.背钻制作工艺流程
  a、PCB上设有定位孔,利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔;
  b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对定位孔进行干膜封孔处理;c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
  d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀;
  e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀进行背钻;
  f、对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。

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  6.背钻孔板应用于领域
  背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。
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  以上便是工程师为大家详解的PCB电路板生产中的背钻技术,希望对你有所帮助。

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2#
发表于 2021-11-15 13:21 | 只看该作者
背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等
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