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本帖最后由 uiclx8s1js 于 2021-11-13 15:49 编辑 5 r# p; f/ O# }4 i* {# {
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元器件的焊接要点9 `' s3 X( k* o
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点* _* I: n( Q3 K; F8 p$ W$ d
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1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。9 H' X- Q/ W* b* v/ w9 T6 z# y% J u
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。6 ~- g$ x- S9 n3 B: k* {& \
% @1 j' I' n4 V% ?7 O/ ^4 t3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。) l( W" i6 n1 K* R' b+ r$ J" ^
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
$ Z- C, ^/ h- X5. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。3 P" G; i) K9 q z5 F; P
6. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
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7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短! h2 A$ r! z& F9 R' g; d
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8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。, p. b% r, |0 y/ h9 `7 {1 L
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焊接技术" T- y& y- \6 ~( v8 ^
' c7 `; K; a. o这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。# K9 y# j- t* g' H7 z7 E
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发表于 2021-11-13 15:48
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发表于 2021-11-13 15:57