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SMT贴片常见的品质问题及出现因素

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发表于 2021-11-8 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
8 b( A, u9 r. `7 L. g- c4 J1 O" k1 e/ z4 P+ x5 a; F
导致贴片漏件的主要因素% I7 K. s0 u" O( M) T
  • 元器件供料架(feeder)送料不到位.
  • 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
  • 设备的真空气路故障,发生堵塞.
  • 电路板进货不良,产生变形.
  • 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
  • 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
  • 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
  • 人为因素不慎碰掉.
    . \6 H0 n' e- G- Z8 x3 k$ `
9 F( P5 o0 K7 H
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
& b9 i" [2 K' D$ o
  • 元器件供料架(feeder)送料异常.
  • 贴装头的吸嘴高度不对.
  • 贴装头抓料的高度不对.
  • 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
  • 散料放入编带时的方向弄反.; Y. T5 n, U6 }. o1 H
* Y" I$ T6 E9 H; n: N1 U
导致元器件贴片偏位的主要因素
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  • 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
  • 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
    : C1 t1 Z  e# t: `# m
2 m/ z1 Y0 e) w- f, a
导致元器件贴片时损坏的主要因素
4 x8 f4 M4 O7 R. o' `
  • 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
  • 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
  • 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
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该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-8 14:21 | 只看该作者
贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.会导致偏位9 ~! v4 W  e7 f( F2 o1 J+ p3 t
- F# @! }- y, p5 b
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