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SMT贴片常见的品质问题及出现因素

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发表于 2021-11-8 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。  X, @# a( A. s/ `, _
* K5 n# x" ?7 _) t6 m! W0 T
导致贴片漏件的主要因素
4 j  p( a9 q6 P- g( q
  • 元器件供料架(feeder)送料不到位.
  • 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
  • 设备的真空气路故障,发生堵塞.
  • 电路板进货不良,产生变形.
  • 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
  • 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
  • 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
  • 人为因素不慎碰掉.
    ; G+ r  u" X/ e1 e5 K. Q

& E- q2 z8 q4 V- U4 I6 h导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
' T3 h0 d; r" E
  • 元器件供料架(feeder)送料异常.
  • 贴装头的吸嘴高度不对.
  • 贴装头抓料的高度不对.
  • 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
  • 散料放入编带时的方向弄反./ f' @2 f$ q4 }

+ a' L: ]- z8 n8 W% Y. U9 O. F导致元器件贴片偏位的主要因素- ?5 V8 n1 H. ^
  • 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
  • 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.5 S/ R1 L0 v2 g9 H  z- O
* ?# G$ x. v( j9 s
导致元器件贴片时损坏的主要因素
7 d7 C% T' Q: S' w2 M
  • 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
  • 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
  • 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.1 e1 v: q; o# j& u& y

# `. s* T0 n% X6 u2 x: R$ ]

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-8 14:21 | 只看该作者
贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.会导致偏位
/ k& N7 D' C# V- L/ j
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