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[Ansys仿真] 升温和降温过程,对于封装的翘曲来说,方向是一定的吗?

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2021-11-2 15:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    客户说升温过程封装翘曲应该是笑脸(四角往上翘),降温过程应该是哭脸(四角往下翘),有其他人又说是反的。都不知道该以什么为标准
    7 K% u5 A  e: m  M1 U
    : ?+ f# q1 O3 V/ L, O

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-11-2 17:44 | 只看该作者
    拿图说话
    1 z8 w9 \9 S3 H. m5 |. ~2 {

    点评

    请求文字解释  详情 回复 发表于 2021-11-3 09:57
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-16 15:30
  • 签到天数: 41 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
     楼主| 发表于 2021-11-3 09:57 | 只看该作者
    sdsdwwwe22 发表于 2021-11-2 17:44, f" z9 o: L) O, O' ]& H' Y: I
    拿图说话
    - {; n0 O9 m- ]
    请求文字解释
    $ U7 U7 d, @+ C  s2 D. K: B: @; z
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-29 15:28
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    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2021-11-4 07:55 | 只看该作者
    图没有看懂,没有搞过这方面
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