氮气再流焊中的氧浓度

monikaka · 发表于 2021-11-1 11:22

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采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.

xiaoming11 · 发表于 2021-11-1 13:17

立碑是SMT贴片加工过程中，常见的chip件（尤其是重量轻的）立起的现象

serenade · 发表于 2021-11-1 13:39

含量控制在(100～500)×10的负6次方左右

James20230908gj · 发表于 2023-9-22 19:16

:):):):):):):)

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