在SMT贴片加工厂的品质中有哪些重点问题？

nolita · 发表于 2021-10-29 11:24

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MLXG · 发表于 2021-10-29 14:51

在贴装时，为了保证贴片机正常运行，需要认真检查供料器是否完好、吸嘴是否堵塞、损坏等；为了保障PCB板焊接的质量，需要进行两次炉温测试，目的是达到贴和焊接产品的温度曲线；为了保障贴装质量，必须严格执行工厂车间温度、湿度、环境的标准。

james814 · 发表于 2021-10-29 16:22

漏焊:即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

Joejoe1 · 发表于 2021-10-29 16:24

错焊:上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。

flipped · 发表于 2021-10-29 16:27

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
立碑:即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。

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